大陸晶圓代工第三巨頭,利潤飆升逾700%!
合肥傳來喜訊,中國大陸第三大晶圓代工廠 —— 合肥晶合集成電路股份有限公司(簡稱 “晶合集成”)在 2024 年三季報利潤暴增超 700%!
2024 年三季報情況
晶合集成 2024 年三季報顯示,2024 年前三季度營業(yè)收入 67.75 億元,同比增 35.05%。
利潤,歸母凈利潤 2.79 億元,同比增長 771.94%; 扣非凈利潤 1.79 億元,同比增長 243.91%。
毛利率、凈利率,毛利率 25.26%,同比上升 6.64 個百分點;凈利率 4.37%,較上年同期上升 5.68 個百分點。
40nm、28nm 平臺進(jìn)展順利。主要營收來自 150nm 至 90nm 節(jié)點,55nm 營收占比快速增長,各制程節(jié)點營收占比情況也有呈現(xiàn)。
關(guān)于晶合集成
晶合集成,全稱合肥晶合集成電路股份有限公司,成立于 2015 年 5 月,由合肥市建設(shè)投資控股(集團(tuán))有限公司與力晶創(chuàng)新投資控股股份有限公司合資建設(shè),專注于 12 英寸晶圓的代工生產(chǎn)。
晶合集成的主要業(yè)務(wù)涵蓋顯示驅(qū)動芯片(DDIC)、微控制器(MCU)、CMOS 圖像傳感器(CIS)、電源管理(PMIC)、邏輯應(yīng)用(Logic)等不同制程工藝芯片的代工。公司已實現(xiàn) 150nm 至 90nm 制程節(jié)點的量產(chǎn),并正在進(jìn)行 55nm 制程節(jié)點的風(fēng)險量產(chǎn)。
根據(jù)市場咨詢公司 Frost & Sullivan 的統(tǒng)計,晶合集成在液晶面板顯示驅(qū)動芯片領(lǐng)域全球市占率第一。晶合集成早在 2020 年已成為中國大陸收入第三大、12 英寸晶圓代工產(chǎn)能第三大的純晶圓代工企業(yè)(不含外資控股企業(yè)),僅次于中芯國際和華虹半導(dǎo)體。
2023 年 5 月,晶合集成在上海證券交易所科創(chuàng)板成功上市,市值接近 400 億元,標(biāo)志著安徽省首家純晶圓代工企業(yè)登陸資本市場,同時創(chuàng)下了安徽省歷史上最大規(guī)模的 IPO 記錄。

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