更好的技術意味著更好的醫(yī)療健康。

在治療、診斷和監(jiān)測應用方面，業(yè)內(nèi)對先進貼身醫(yī)療設備的需求持續(xù)增長。隨著這些曾經(jīng)相互獨立的功能被融合，制造商需要借助越來越復雜的電路來在醫(yī)生和病人之間建立實時的、拯救生命的連接。

這項醫(yī)療創(chuàng)新的核心是：互聯(lián)設備及其在主要子系統(tǒng)（傳感器、處理器、用戶界面、通信設備和電源）之間傳輸?shù)臄?shù)據(jù)。子系統(tǒng)和功能的擴展導致信息分析量的增加，而終端產(chǎn)品的設計還必須保持輕便、靈活、舒適和纖薄，這種情況對設計人員構成了挑戰(zhàn)。

與此同時，人們對貼身設備給予了期望，這要求我們增加功能，利用更多柔性組件、更多連接器和多重印刷電路板設計來推動產(chǎn)品模塊化。這種在小空間內(nèi)的高密度電路布局，需要設計緊湊的連接器來建立柔性板和電路板之間的連接。

您的互連設備是否進行了優(yōu)化以實現(xiàn)更好的監(jiān)測效果？

趨勢一：在最小封裝中傳送最大功率

功能豐富的設備在相同（或更小）空間內(nèi)消耗更大功率，需要使用中低功率連接器進行連接。

隨著設備內(nèi)部電路密度的增加，我們需要節(jié)省空間，這種需求將推動電路板供電方式從線對板到軟排線對板的轉(zhuǎn)變。

趨勢二：實時信息需要更快的連接

快速連接至關重要。傳感器以更高的處理速度處理并分析更多信息，需要信號完整性高的連接器。

更高分辨率的顯示器需要更高的抗電磁干擾性能和信號完整性。

天線頻段以更高的速度收發(fā)更多信息，需要更多的有源和無源組件。

趨勢三：空間限制需要連接器具有靈活外形

醫(yī)療設備應用場合的內(nèi)部空間正變得越來越狹小。更多的模塊限制了留給連接器和其它組件的空間，需要借助更多種外形和插接方向的微型連接器來解決這一問題。

多種形狀和插接方向的微型連接器有助于設備設計人員靈活應對在空間、位置和連接器安裝入口方面的挑戰(zhàn)。

合適的連接器可帶來更好的監(jiān)測效果，增加患者舒適度。

Molex莫仕工程師通過與客戶的協(xié)商，為醫(yī)療行業(yè)最具挑戰(zhàn)性的問題開發(fā)尖端解決方案。

我們超越了過去醫(yī)療器械策略的局限，利用來自其它市場的創(chuàng)新，并超越理論界限來開發(fā)有助于實現(xiàn)最佳健康監(jiān)測的實際解決方案。

這些產(chǎn)品有助于通過尖端設備及其傳輸?shù)臄?shù)據(jù)，在醫(yī)生和患者之間建立實時乃至可能拯救生命的連接。

解決方案一： Pico－Lock線對板連接器

特色優(yōu)勢：

側(cè)面強制鎖定系統(tǒng)具有強大的抓握力并可最大限度節(jié)省空間

超薄臥式設計

根據(jù)設計，每路可承載高達6．5安培電流

解決方案二：Pico－Clasp線對板連接器

特色優(yōu)勢：

提供多種端子間距、插配方向、單雙排選項，為設計工作帶來靈活性

堅固的薄型機械鎖定系統(tǒng)可提供最佳連接抓握力

解決方案三：板對板電源連接器

特色優(yōu)勢：

可承載3．0至10．0安培電流

雙觸點端子設計，在強沖擊和振動情況下保證信號連接

圍裹式接腳設計可提高機械強度

解決方案四：SlimStak FSB5浮動觸點0．4毫米端子間距板對板連接器

特色優(yōu)勢：

在任何方向上的浮動范圍是＋／－0．5毫米，在強沖擊和振動環(huán)境中易于插配，性能卓越

125攝氏度工作溫度

支持高達6 Gbps的高速速率

提供多種對配高度

解決方案五：Easy－On 0．5毫米端子間距FPC連接器

特色優(yōu)勢：

多個插接方向，包括立式和臥式

連接執(zhí)行器采用多種樣式，有助于靈活設計強健的產(chǎn)品

多種高度版本可最大限度節(jié)省空間

Molex莫仕醫(yī)療解決方案

Molex莫仕在醫(yī)療診斷、醫(yī)療檢測、治療、制藥、互聯(lián)健康、給藥裝置等方面擁有成熟的專業(yè)知識，憑借在創(chuàng)新型互聯(lián)設備領域中端到端能力來提供高品質(zhì)產(chǎn)品和服務。Molex醫(yī)療解決方案提供創(chuàng)新產(chǎn)品，幫助世界各地的人們過上更健康、更有成效的生活。

作為Molex的授權分銷商，Heilind可為市場提供相關產(chǎn)品服務與支持，此外Heilind也供應多家世界頂級制造商的產(chǎn)品，涵蓋25種不同元器件類別，并重視所有的細分市場和所有的顧客，不斷尋求廣泛的產(chǎn)品供應來覆蓋所有市場。

關于赫聯(lián)電子（Heilind Electronics）：

Heilind Electronics （赫聯(lián)電子） 創(chuàng)立于 1974 年，全球總部位于美國波士頓，已在中國、新加坡、美國、巴西、加拿大和墨西哥設立了超過 40 處分部。赫聯(lián)為電子行業(yè)各細分市場的原始設備制造商和合約制造商提供支持，供應來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋 25 個不同元器件類別，并特別專注于互連器件、機電產(chǎn)品、緊固件與五金件、傳感器產(chǎn)品等。

Heilind以強大的庫存、靈活的政策、靈敏的系統(tǒng)、知識廣博的技術支持和無與倫比的客戶服務為運營理念。2012年12月，赫聯(lián)電子正式啟動其亞太業(yè)務。赫聯(lián)亞太的總部位于中國香港，除設有銷售部外，還設置了區(qū)域配送中心和增值服務中心；迄今，赫聯(lián)亞太已在中國香港、上海、天津、青島、蘇州、杭州、深圳、東莞、成都、廈門、臺北、臺南、新加坡、馬來西亞、印度、泰國、菲律賓、越南、印度尼西亞等地開設25處分部，3處倉庫（蘇州、香港、新加披）和2處第三方物流（臺北，馬尼拉）， 致力于將分銷的核心價值帶回業(yè)界。

關于莫仕 （Molex）：

Molex是全球電子行業(yè)的領導者，致力于使我們的世界變得更加美好，更加緊密相連。Molex現(xiàn)已在全球超過40個國家建立業(yè)務，在汽車、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)自動化、醫(yī)療保健、5G、云計算和消費類設備等領域?qū)崿F(xiàn)變革性技術創(chuàng)新。通過值得信賴的客戶和行業(yè)關系、無與倫比的工程專長以及產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性，Molex莫仕實現(xiàn)了Creating Connections for Life的無限潛力。