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聯(lián)想起訴中興,為何遠赴英國對簿公堂?

聯(lián)想遠赴英國起訴中興的新聞,突然就成了輿論焦點。 事件起因是聯(lián)想于當地時間2024年10月21日,在英國高等法院對中興通訊提起知識產權訴訟。 公開信息顯示,本次雙方訴訟,原告方面涉及6家公司,

| 2024-11-01 11:24 評論

晶圓價格戰(zhàn)?臺積電一點都不慌,7nm以下芯片最高漲價10%

眾所周知,因為外部形勢的緊張,美國通過自己的行政力量干涉半導體的自由貿易,導致這幾年全球的芯片企業(yè)都在擴產,因為半導體的自由貿易已死,自己不擴產就有可能被別人卡脖子。 所以我們看到,不管是美國的芯片企業(yè),還是韓國的芯片企業(yè),還是中國大陸的,歐洲的,中國臺灣的芯片企業(yè),其實或多或少都在增加產能

| 2024-11-01 11:18 評論

突然爆雷!“非洲手機之王”,暴跌41%!

“非洲手機之王”突遭滑鐵盧。 10月28日,稱霸非洲手機市場的傳音控股披露了最新業(yè)績,其中顯示,營收、凈利潤雙雙下滑,凈利潤同比暴跌超41%。 值得注意的是,傳音控股的負面危機接踵而至,涉及訴訟、高管層出事

| 2024-11-01 11:16 評論

存儲廠商,三季度“熄火”?

本文由半導體產業(yè)縱橫(ID:ICVIEWS)綜合 存儲芯片市場真正的復蘇并未到來。 佰維存儲發(fā)布2024年第三季度財報。 數據顯示,該公司前三季度總營收50.25億元,同比增長136.76%;歸母凈利潤為2.28億元,同比增長147.13%

| 2024-11-01 11:15 評論

40家企業(yè)股價猛漲,A股半導體殺瘋了!

  “芯”原創(chuàng) — NO.59   牛市不言頂,理智常在線。 作者 | 一休 出品 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 圖片 I unsplash 深秋股市,風起云涌

| 2024-11-01 11:14 評論

英偉達的內存未來:一個GPU上堆疊20個DRAM芯片

本文由半導體產業(yè)縱橫(ID:ICVIEWS)綜合 堆疊更多的DRAM芯片,為GPU芯片帶來更多助力。 據Trendforce 報道,內存制造商三星、SK 海力士和美光希望堆疊更多 DRAM 芯片

| 2024-11-01 10:37 評論

滴滴融資3億美元,Robotaxi成網約車新劇本

前言: 據相關統(tǒng)計數據揭示,2023年,中國的無人駕駛市場已達到118.5億元的規(guī)模,并預計在2025年左右迎來產業(yè)規(guī);l(fā)展的關鍵機遇。 麥肯錫的預測指出,至2030年,中國有望成為全球最大的自動駕駛市場,屆時自動駕駛汽車的銷售及出行服務預計將產生超過5000億美元的經濟收益

| 2024-11-01 10:28 評論

華為Mate 70最新配置曝光真是猛:不愧是年度機皇!

文|明美無限 華為今年下半年最受矚目的新品無疑是Mate 70系列。   在9月份推出獨領風騷的三折疊屏Mate XT后,華為又在10月份發(fā)布了nova13系列。等到下個月,華為還有兩大旗艦要和我們見面:Mate70系列和MateX6系列

| 2024-11-01 09:08 評論

任正非最新談話,再次回應華為受到美國制裁

國際大學生程序設計競賽(ICPC)中國官網今日發(fā)布了華為創(chuàng)始人兼 CEO 任正非與 ICPC 主席、教練、獲獎選手座談會的內容,座談時間是今年 10 月 14 日。在座談中,針對不同國家選手的提問,任正非談到了不同國家的特點,同時還對人工智能、年輕人創(chuàng)業(yè)等話題發(fā)表了看法

| 2024-11-01 09:01 評論

率能SS6285L-18V/5A單H橋驅動芯片

率能SS6285L一款DC雙向馬達驅動電路, 單H橋驅動芯片專為有刷直流電機設計,同時也可滿足步進電機的驅動需求。其適用于各種工業(yè)自動化設備、一體化步進電機、按摩椅、智能家具、舞臺燈光以及打印機等領域的電機驅動需求

| 2024-10-31 16:57 評論

3nm對決:蘋果A18、高通8Elite、聯(lián)發(fā)科天璣9400,誰更強?

目前高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果的3nm芯片全部出爐了。 這3顆芯片,由于都采用了臺積電的第二代3nm工藝,不存在工藝差距,所以通過這三顆芯片,我們就可以判斷出究竟誰的水平更高了。 由于蘋果有A18,A18 Pro這么兩顆芯片,所以這次是4顆芯片來對比,看看誰更強

| 2024-10-31 16:57 評論

OpenAI攜手博通與臺積電,開發(fā)新型AI推理芯片

本文由半導體產業(yè)縱橫(ID:ICVIEWS)綜合 放棄單打獨斗,OpenAI攜手博通開發(fā)首款AI芯片。 人工智能初創(chuàng)公司OpenAI正在與芯片制造商博通合作開發(fā)一款新型人工智能芯片,該芯片將專門用于AI模型的推理過程

| 2024-10-31 15:04 評論

聯(lián)發(fā)科Q3凈利潤255.9億元新臺幣,同比增長37.8%

本文由半導體產業(yè)縱橫(ID:ICVIEWS)綜合 聯(lián)發(fā)科營收增長。 聯(lián)發(fā)科今日公布 2024 年第三季度報告。營收方面,第三季度營收為 1318.13 億元新臺幣(約合 293.11 億元人民幣),同比增長 19.7%,環(huán)比增長 3.6%

| 2024-10-31 15:00 評論

測溫精度為 0°C到 50°C范圍±0.5℃的數字溫度傳感芯片-M601B

工采網代理的數字溫度傳感芯片 - M601B,該數字模擬混合信號溫度傳感芯片,高測溫精度為0°C到 50°C范圍±0.5℃,用戶無需進行校準。溫度傳感芯片感溫原理基于CM

| 2024-10-31 11:22 評論

AMD三季度財報發(fā)布,數據中心收入暴漲122%、游戲收入下降69%

本文由半導體產業(yè)縱橫(ID:ICVIEWS)綜合 AMD半定制營收下降。 AMD發(fā)布2024年第三季度財報,數據中心收入增長122%,游戲收入下降69%。公司2024年第三季度營業(yè)額為68億美元,略高于分析師預期的 67.0886 億美元,同比增長 18%

| 2024-10-31 11:19 評論

EDA兩龍頭,有意競購Altair?

前言: 隨著工藝技術進步的放緩和晶體管數量的增加,芯片開發(fā)正變得日益艱難。 面對系統(tǒng)復雜性的不斷增長,AI、硅片擴散和軟件定義系統(tǒng)的發(fā)展趨勢要求更高的計算性能和效率。 隨著機器生產越來越多地從工廠轉向計算機,制造商一直在尋求軟件收購

| 2024-10-31 10:28 評論

華為“5G標準投票門”后 , 聯(lián)想在英國把中興起訴了

“難以理解但表示尊重!边@是中興通訊在30日早間,首度針對聯(lián)想在英國起訴中興通訊專利侵權作出的回應。中興通訊表示,“我們一貫尊重任何企業(yè)在法律框架內的合法舉措,但對聯(lián)想此番行為感到十分遺憾。”中興通訊還稱,“此番聯(lián)想遠赴英國進行訴訟,我們難以理解但表示尊重

其它 | 2024-10-31 10:10 評論

Quintus 推出世界上規(guī)模最大的HPP超高壓加工系統(tǒng):QIF 600L 新型 HPP 壓機將產能提高到新高度

瑞典韋斯特羅斯,2024年10月30日—— Quintus Technologies全新HPP超高壓加工系統(tǒng)QIF 600L首次亮相,標志著Quintus再次提升了超高壓加工領域標準,樹立行業(yè)新標桿。這款新型壓機以驚人的600升缸體容量傲視業(yè)界,成為目前已知行業(yè)內規(guī)模最大的壓機

其它 | 2024-10-30 20:31 評論
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