Bourns 推出全新雙繞組系列，擴(kuò)展屏蔽功率電感產(chǎn)品組合

2024年10月28日 - 美國(guó)柏恩 Bourns 全球知名電源、保護(hù)和傳感解決方案電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商推出全新具有成本效益、節(jié)省空間的雙繞組屏蔽功率電感系列。Bourns® SRF3015

復(fù)雜異構(gòu)集成推動(dòng)半導(dǎo)體測(cè)試創(chuàng)新

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自semiengineering 先進(jìn)的封裝技術(shù)和Chiplet要求采用精密且靈活的測(cè)試策略。 異構(gòu)集成正在推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新，但它也增加了芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，需要更為復(fù)雜的測(cè)試需求

臺(tái)積電業(yè)績(jī)飆升，這次能站穩(wěn)萬(wàn)億美元市值嗎？

前言： 此前，光刻機(jī)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)ASML公布的業(yè)績(jī)不及預(yù)期，引發(fā)了市場(chǎng)對(duì)于全球芯片制造業(yè)[產(chǎn)能過(guò)剩]的擔(dān)憂，并進(jìn)一步對(duì)人工智能需求增長(zhǎng)的真實(shí)性和可持續(xù)性產(chǎn)生了質(zhì)疑。 然而，臺(tái)積電隨后發(fā)布的三季度財(cái)報(bào)及隨后的電話會(huì)議，顯著提振了半導(dǎo)體行業(yè)的信心，為美股資本市場(chǎng)帶來(lái)了積極信號(hào)，猶如一劑[強(qiáng)心針]

臺(tái)積電先進(jìn)制程再提價(jià)！漲幅最高可達(dá)10%

不同存儲(chǔ)類別，價(jià)格變了又變？

前言： 從需求端來(lái)看，通貨膨脹壓力及AI個(gè)人電腦應(yīng)用場(chǎng)景的缺乏，共同阻礙了大規(guī)模升級(jí)周期的形成。 在供應(yīng)端，主要制造商于第三季度恢復(fù)了滿負(fù)荷生產(chǎn)，同時(shí)其他供應(yīng)商亦通過(guò)技術(shù)革新提升了產(chǎn)能，共同推動(dòng)了整體供應(yīng)能力的提升，進(jìn)而加劇了市場(chǎng)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)

X86和ARM，兩軍對(duì)峙

就前兩天，X86的兩大對(duì)手AMD、英特爾宣布要聯(lián)手合作。 AMD CEO蘇姿豐（Lisa Su）和英特爾 CEO格爾辛格（Patrick Gelsinger）同時(shí)官宣，兩家共同發(fā)起了“x86咨詢小組”

有點(diǎn)尷尬，高通不發(fā)布芯片，國(guó)產(chǎn)機(jī)們就無(wú)法發(fā)布旗艦手機(jī)

小米的數(shù)字系列旗艦手機(jī)小米15系列，正式官宣了，將于10月29日發(fā)布。不出意外，正如在高通芯片發(fā)布會(huì)上說(shuō)的那樣，小米15系列，將首發(fā)高通最新的旗艦芯片--驍龍8Elite（驍龍8至尊版）。 然后，榮

瘋狂的中國(guó)AI芯片第一股：6500萬(wàn)營(yíng)收，1700億市值，英偉達(dá)都得服

這幾年，AI徹底火了，全球真的是堪稱千模大戰(zhàn)。微軟、亞馬遜、谷歌、蘋果、特斯拉，誰(shuí)不搞AI？ 不過(guò)，說(shuō)真的，最大的贏家卻是AI芯片廠商英偉達(dá)，因?yàn)樗�有的AI背后，都離不開(kāi)英偉達(dá)的AI芯片，英偉達(dá)一家拿下了全球90%的份額

全球第一到接近崩盤，三星電子怎么了？

當(dāng)下的三星電子，已經(jīng)陷入了沒(méi)有客戶、沒(méi)有技術(shù)優(yōu)勢(shì)、沒(méi)有產(chǎn)品良率的死循環(huán)里。文｜李 健1974年，當(dāng)時(shí)還是東洋放送電臺(tái)理事的李健熙，對(duì)其父——時(shí)任三星集團(tuán)董事長(zhǎng)李秉喆表達(dá)了收購(gòu)韓國(guó)半導(dǎo)體的想法。不過(guò)，靠著賣大米發(fā)家的三星公司的高管們卻站出來(lái)一致反對(duì)

股價(jià)坐“過(guò)山車”，英偉達(dá)怎么了？

??作者｜路世明編輯｜大   風(fēng)2024年對(duì)于英偉達(dá)來(lái)說(shuō)，注定是不平凡的一年。今年以來(lái)，英偉達(dá)股價(jià)已經(jīng)上漲近180%。在股價(jià)上漲的背后，是全球資本對(duì)AI領(lǐng)域長(zhǎng)期需求的樂(lè)觀預(yù)期，以及英偉達(dá)在AI芯片市場(chǎng)的領(lǐng)先地位

SiC、Chiplet、RISC-V，汽車半導(dǎo)體發(fā)展三大動(dòng)力

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合到2027年，汽車半導(dǎo)體整體規(guī)模將超過(guò)792億美金。應(yīng)對(duì)汽車電子系統(tǒng)日益復(fù)雜的需求，新的技術(shù)趨勢(shì)正在不斷涌現(xiàn)，其中SiC（碳化硅）、Chiplet（芯粒）和RISC-V（開(kāi)源架構(gòu)）因其各自的優(yōu)勢(shì)，成為了行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)

未來(lái)大模型，或許都是A卡來(lái)算的？

前言：當(dāng)前，算力中心領(lǐng)域正面臨一個(gè)重要趨勢(shì)，即隨著部分大型模型制造商逐漸減少對(duì)預(yù)訓(xùn)練的依賴，對(duì)推理能力和模型微調(diào)的需求顯著增加。這一變化對(duì)下游大型模型和應(yīng)用開(kāi)發(fā)商產(chǎn)生了深遠(yuǎn)影響，進(jìn)而促使上游芯片制造商迅速調(diào)整戰(zhàn)略方向

3000億算力芯片龍頭，跑出來(lái)了

沒(méi)有美國(guó)的制裁，可能就沒(méi)有今天的海光信息。雖然國(guó)產(chǎn)CPU比例已經(jīng)接近70%，但越接近100%，要走的路將越長(zhǎng)，也越難。文｜韓 湘時(shí)勢(shì)造英雄。2019年時(shí)，我國(guó)芯片的國(guó)產(chǎn)化率僅有30%，其中的CPU更是只有個(gè)位數(shù)

HBM銷售額同比增長(zhǎng)330%！SK海力士Q3營(yíng)收、利潤(rùn)創(chuàng)新高

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合 SK海力士今年第三季度營(yíng)收為17.5731萬(wàn)億韓元?jiǎng)?chuàng)歷史新高，同比大增94%。 今日，SK海力士發(fā)布截至2024年9月30日的2024財(cái)年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告

【聚焦】空間光調(diào)制器（SLM）技術(shù)水平不斷提升 應(yīng)用空間將進(jìn)一步擴(kuò)大

近年來(lái)，隨著全息顯示、超快激光加工、全息存儲(chǔ)等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，空間光調(diào)制器應(yīng)用空間進(jìn)一步擴(kuò)大。 空間光調(diào)制器（SLM）是一種可編程器件，可在隨時(shí)間變化的電驅(qū)動(dòng)信號(hào)或其他信號(hào)的控制下，改變空間上光分布的振幅、相位、波長(zhǎng)和偏振態(tài)，或把非相干光轉(zhuǎn)化成相干光

【洞察】地質(zhì)與資源勘探需求拉動(dòng)下 我國(guó)極地鉆機(jī)行業(yè)前景良好

我國(guó)極地鉆機(jī)應(yīng)用主要體現(xiàn)在極地科學(xué)考察、與其他國(guó)家合作進(jìn)行極地資源開(kāi)發(fā)兩個(gè)方面。 極地鉆機(jī)，是鉆機(jī)細(xì)分產(chǎn)品中的一種特殊的鉆探裝備，主要為滿足極寒環(huán)境下，完成特定地質(zhì)勘探任務(wù)的需求。 北極圈包含北歐

ASML Q3業(yè)績(jī)暴雷，訂單僅達(dá)預(yù)期的一半？

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合由于美荷對(duì)華出口管制以及上游需求不振等因素下，芯片光刻機(jī)巨頭ASML業(yè)績(jī)承壓。今日，阿斯麥（ASML）發(fā)布2024年第三季度財(cái)報(bào)。第三季度，ASML實(shí)現(xiàn)凈銷售額74.7億歐元，環(huán)比增長(zhǎng)20%，分析師預(yù)期71.7億歐元

AMD與英特爾聯(lián)手，成立x86聯(lián)盟！

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合x86開(kāi)始出擊。需要重大的市場(chǎng)混亂才能讓英特爾和 AMD 這樣的激烈競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手團(tuán)結(jié)起來(lái)，為共同的目標(biāo)而努力，然而這正是 x86 生態(tài)系統(tǒng)咨詢小組成立后發(fā)生的事情

對(duì)壘英偉達(dá)，AMD還差在哪兒

?在科技飛速發(fā)展的時(shí)代，半導(dǎo)體行業(yè)始終是焦點(diǎn)所在。AI 芯片領(lǐng)域更是猶如戰(zhàn)場(chǎng)，各大廠商你爭(zhēng)我?jiàn)Z。近日，AMD 推出新款芯片 MI325X，并隨之更新了 AI 芯片路線圖，這一舉措在業(yè)內(nèi)引發(fā)了強(qiáng)烈反響。

全球半導(dǎo)體初創(chuàng)企業(yè)，Q3融資情況！

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自semiengineeringQ3半導(dǎo)體初創(chuàng)企業(yè)的融資情況尤為引人關(guān)注。2024 年第三季度涌現(xiàn)出許多新公司，其中包括計(jì)劃為從微控制器到數(shù)據(jù)中心、高速