【深度】AMB陶瓷基板在先進(jìn)半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域需求旺盛 活性金屬釬焊技術(shù)為其核心制備技術(shù)

活性金屬釬焊技術(shù)具有技術(shù)成熟度高、成品質(zhì)量好等優(yōu)勢，目前我國已有多家陶瓷基板企業(yè)掌握該項(xiàng)技術(shù)，這將為AMB陶瓷基板行業(yè)發(fā)展提供有利條件。 AMB陶瓷基板全稱為活性金屬釬焊陶瓷基板，指通過活性金屬釬焊技術(shù)制作而成的高性能電子封裝材料

支持多種數(shù)字音頻接口和集成多種音效算法的DSP音頻處理芯片-DU562

DU562是一款由工采網(wǎng)代理的高性能32位DSP核光纖接口音頻處理芯片，該芯片支持多種數(shù)字音頻接口，集成多種音效算法，采用LQFP48封裝；可對音樂播放及人聲進(jìn)行實(shí)時音效處理；能提供高品質(zhì)的音頻體驗(yàn)。能實(shí)現(xiàn)多種音頻功能如混響、均衡、濾波、反饋抑制等

二十年新能源變遷，無錫先導(dǎo)的崛起與周期性困局

新能源商業(yè)評論（NEBR），致力于打造新能源產(chǎn)業(yè)創(chuàng)變時代最有質(zhì)感的商業(yè)評論內(nèi)容，凝聚核心產(chǎn)業(yè)從業(yè)力量。明星公司欄目，關(guān)注行業(yè)頭部重點(diǎn)公司，結(jié)合企業(yè)最新動態(tài)拆解產(chǎn)業(yè)方向、內(nèi)部戰(zhàn)略，形成權(quán)威的系統(tǒng)解讀

自由現(xiàn)金流同比增長約 2.5億美元

ASML最新財(cái)報(bào)發(fā)布，高期待與落地慢并存

前言： 隨著AI技術(shù)的迅猛進(jìn)步，其對先進(jìn)芯片制造設(shè)備的需求亦呈現(xiàn)顯著增長態(tài)勢。 AI技術(shù)的廣泛滲透與應(yīng)用，對芯片的性能指標(biāo)提出了更為嚴(yán)苛的要求，這直接驅(qū)動了芯片制造商在高端光刻機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備上的采購力度加大，旨在滿足市場對于高性能芯片持續(xù)攀升的需求

韓國NF功放：高性能、高保真，提供不同音頻解決方案

在音頻領(lǐng)域中一款好的功放IC能為音響系統(tǒng)帶來出色音質(zhì)，韓國NF功放系列產(chǎn)品憑借其先進(jìn)的數(shù)字信號處理技術(shù)和高保真音頻放大能力，在業(yè)界享有盛譽(yù)；內(nèi)置DSP功能精確處理和調(diào)整音頻信號，為用戶帶來真實(shí)、震撼的音樂體驗(yàn)

長安綠電閃耀亮相2024上海國際儲能及鋰電池技術(shù)展覽會

CBTC2024上海國際儲能及鋰電池技術(shù)展覽會于2024年7月24－26日在上海國家會展中心隆重舉行，此次展覽會邀請近1000家行業(yè)知名品牌企業(yè)到場，聚焦儲能技術(shù)、新能源、鋰電池、儲能集成商、氫能燃料

SK海力士Platinum P41 2TB評測：緩?fù)庾畹退俣瘸?.6GB/s

一、前言：站在巨人肩膀上的旗艦級PCIe 4.0 SSD 大概兩年前的PCIe 4.0時代，有兩款產(chǎn)品站在了同代產(chǎn)品的性能巔峰，一款是三星980 Pro，另外一款是Solidigm P44 Pro。

號稱對標(biāo)NVIDIA、300億市值跌沒99.7%！國產(chǎn)芯片公司左江科技正式退市

快科技7月26日消息，曾號稱“芯片大牛股”“NVIDIA競爭對手”的國產(chǎn)芯片公司左江科技，在經(jīng)歷股價的過山車后，于7月26日正式結(jié)束了其上市生涯。 這

一款DC雙向馬達(dá)驅(qū)動電路的橋式驅(qū)動芯片 - SS6286L

工采電子代理的國產(chǎn)電機(jī)驅(qū)動芯片 - SS6286L是一款DC雙向馬達(dá)驅(qū)動電路，它適用玩具類別的電機(jī)驅(qū)動、自動閥門電機(jī)驅(qū)動、電磁門鎖驅(qū)動等。它有兩個邏輯輸入端子用來控制電機(jī)前進(jìn)、后退及制動。該電路具有良好的抗干擾性，微小的待機(jī)電流、低的輸出內(nèi)阻，同時，他還具有內(nèi)置二極管能釋放感性負(fù)載的反向沖擊電流

研華推出OSM Size-L核心板ROM-2860 搭載高通QCS6490賦能邊緣AI應(yīng)用

AIoT全球廠商研華隆重推出開放標(biāo)準(zhǔn)模塊 (OSM) 新突破——ROM-2860核心板。ROM-2860采用LGA封裝方式，實(shí)現(xiàn)45 x 45毫米超緊湊的尺寸設(shè)計(jì)。小尺寸但性能不凡，其搭載高通八核QCS6490處理器，達(dá)到了新的性能高度，為AIoT便攜式應(yīng)用帶來突破

在芯片上進(jìn)行“能量收集”，新技術(shù)應(yīng)用破荒

前言： 新型熱電材料在芯片上的能量收集技術(shù)是一個前沿且充滿潛力的研究領(lǐng)域。 當(dāng)前微納技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片的功耗問題日益突出，如何在保證芯片性能的同時降低功耗，成為了亟待解決的問題。 作者&nbs

SiC風(fēng)口正勁，從工業(yè)領(lǐng)域切入未來

前言： 近期，SiC產(chǎn)業(yè)在產(chǎn)能供應(yīng)方面，特別是襯底供應(yīng)，一直面臨緊缺局面。 鑒于此，業(yè)內(nèi)龍頭企業(yè)普遍采取與供應(yīng)商簽署長期供貨協(xié)議的策略，以確保穩(wěn)定的需求供應(yīng)。 目前，隨著這些供應(yīng)商新增產(chǎn)能的逐步量產(chǎn)，加之新參與者的市場進(jìn)入，SiC產(chǎn)業(yè)鏈從襯底、外延到器件的供應(yīng)合作已呈現(xiàn)出更為多樣化的趨勢

iPhone 16所有曝光全在這了：是否擠牙膏一看究竟！

文｜明美無限 隨著七月底的悄然臨近，九月“手機(jī)圈”的旗艦機(jī)大戰(zhàn)已隱約可聞，iPhone 16系列即將率先吹響沖鋒號。 首先據(jù)悉，iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max將配備更大的顯示屏尺寸，分別增至6.27英寸和6.86英寸

2024年上半年，半導(dǎo)體行業(yè)投融資&IPO情況一覽

 「融資&IPO動態(tài)半年報(bào)」   文 I 芯小潮 報(bào)道 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全統(tǒng)計(jì)：2024年1月1日-6月30日，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)融資事件共194起

【深度】相變存儲器（PCM）應(yīng)用前景廣闊 3D PCM為其代表產(chǎn)品

目前，我國已有多家具備鍺銻碲合金生產(chǎn)實(shí)力，這將為相變存儲器行業(yè)發(fā)展奠定良好基礎(chǔ)。 新型存儲器包括相變存儲器（PCM）、阻變存儲器（RRAM）、磁變存儲器（MRAM）、鐵電存儲器（FRAM）等類型

市值重回千億 寒武紀(jì)何時股紅績更紅

重任在肩、時不我待 作者：李然 編輯：夢琦 風(fēng)品：可樂 來源：首財(cái)——首條財(cái)經(jīng)研究院 從百模大戰(zhàn)到千模大戰(zhàn)，算力風(fēng)越吹越猛烈

旺泓WH4530A數(shù)字光感測距芯片

WH4530A是由旺泓推出的一款創(chuàng)新型光距感接近傳感器，集成了先進(jìn)環(huán)境光傳感器（ALS）、先進(jìn)接近傳感器（PS）和高效率的紅外LED燈三合一為一體。采用極小封裝和I2C接口模式，具有超高的靈敏度和精準(zhǔn)的測距范圍，可覆蓋0-100cm的測距范圍

國產(chǎn)超低功耗、±0.5℃精度的數(shù)字溫度傳感芯片 - M601B

溫度傳感芯片感溫原理基于CMOS半導(dǎo)體PN節(jié)溫度與帶隙電壓的特性關(guān)系，經(jīng)過小信號放大、模數(shù)轉(zhuǎn)換、數(shù)字校準(zhǔn)補(bǔ)償后，數(shù)字總線輸出，具有精度高、一致性好、測溫快、功耗低、可編程配置靈活、壽命長等優(yōu)點(diǎn)。 這

史密斯英特康專訪|持續(xù)革新，智造未來

在上海新國際博覽中心,為期三天的2024慕尼黑上海電子展于7月8日正式揭開帷幕。本屆慕尼黑上海電子展以“創(chuàng)新引領(lǐng)未來”為主題,旨在展示第三代半導(dǎo)體、嵌入式技術(shù)、尖端傳感器、汽車電子智能化、AI人工智能等前沿領(lǐng)域的發(fā)展動態(tài)及創(chuàng)新成果