高通激戰(zhàn)蘋果,英特爾趁勢(shì)挑戰(zhàn)摩爾定律上位?
這邊蘋果和高通正因?yàn)閷@麘?zhàn)打的不亦樂乎,那邊英特爾就趁勢(shì)發(fā)了大招,不僅大談特談摩爾定律,更是推出了六大戰(zhàn)略性架構(gòu)。
據(jù)外媒報(bào)道,高通在福州起訴蘋果成功之后,正在試圖說服美國(guó)貿(mào)易部門考慮對(duì)使用英特爾芯片的蘋果iPhone施加進(jìn)口禁令,但該機(jī)構(gòu)卻似乎更希望可以采取互相妥協(xié)的措施,以保護(hù)美國(guó)公司在下一代手機(jī)技術(shù)領(lǐng)域的主導(dǎo)地位。
而對(duì)于蘋果來說,則傳出消息稱,蘋果正在開發(fā)通訊芯片,以便于更好地和高通競(jìng)爭(zhēng),為此,蘋果開始招聘相關(guān)的人員。
除此之外,蘋果還想將該芯片用于自身的iPhone手機(jī)之上,不僅為了抗衡高通,更為了拋棄合作伙伴英特爾。
果不其然,面對(duì)這種局面,英特爾也使出了自己的大殺招。
在其技術(shù)架構(gòu)日上,英特爾不僅展示了其基于10納米的PC、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng),介紹了其在設(shè)計(jì)與工程模式方面的戰(zhàn)略性轉(zhuǎn)變,并解讀了英特爾賴以生存的六大戰(zhàn)略支柱。
此外,在英特爾看來,對(duì)這些領(lǐng)域的重大投資和技術(shù)創(chuàng)新,必將可以為此后更加多元化的計(jì)算時(shí)代奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ),畢竟,到2022年,該潛在市場(chǎng)規(guī)模將超過3000億美元。
一、英特爾:摩爾定律未必有效
近年來,雖然依然是全球最大的PC處理器廠商,但英特爾卻不斷在芯片制造技術(shù)方面輸給了臺(tái)積電等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
而其數(shù)十年來一直遵循的 “摩爾定律”,即集成電路上可容納的元器件的數(shù)量,每隔18個(gè)月至24個(gè)月就會(huì)增加一倍,也隨著晶體管縮小到只有幾個(gè)納米的距離,而導(dǎo)致英特爾的技術(shù)目前已遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于摩爾定律。
也是因此,英特爾不得不宣布把10納米制造工藝推遲到2019年末。
只是,在本次技術(shù)架構(gòu)日上,英特爾突然顯得硬氣了不少。
在五個(gè)小時(shí)的演講中,英特爾揭開了其2021年CPU架構(gòu)路線圖、下一代核心顯卡、圖形業(yè)務(wù)的未來、全新3D封裝技術(shù),甚至部分2019年處理器新架構(gòu)的面紗。
英特爾高級(jí)副總裁兼硅工程事業(yè)部總經(jīng)理Jim Keller 登場(chǎng)時(shí),就毫不客氣地懟了高喊摩爾定律已死,跟英特爾唱反調(diào)的人,并針對(duì)這點(diǎn)指出,自己在看完英特爾的整體技術(shù)布局智慧,相信英特爾可以發(fā)揮的空間還很大,并且將會(huì)讓摩爾定律在未來很長(zhǎng)的一段時(shí)間內(nèi)持續(xù)下去。
而英特爾處理器核心與視覺計(jì)算高級(jí)副總裁Raja 則剖析了整個(gè)計(jì)算市場(chǎng)的走向,他表示,未來英特爾在架構(gòu)設(shè)計(jì)上會(huì)越來越靈活,核心設(shè)計(jì)會(huì)更接地氣,也會(huì)更強(qiáng)調(diào)不同場(chǎng)景的計(jì)算適配。
基于此,英特爾未來不止 CPU 或 GPU,而是將引入更多計(jì)算概念,構(gòu)成 xPU 生態(tài),從各種方向去解決未來計(jì)算領(lǐng)域會(huì)面對(duì)的各種問題。
在本此大會(huì)上,英特爾重點(diǎn)展示了其Foveros全新3D封裝技術(shù),該技術(shù)首次引入了3D堆疊的優(yōu)勢(shì),比目前臺(tái)積電與三星的 2D 或 2.5D 封裝技術(shù)更先進(jìn),并將于2019年下半年開始推出一系列使用Foveros的產(chǎn)品。
這其中,英特爾還推出了下一代CPU微架構(gòu)Sunny Cove,旨在提高通用計(jì)算任務(wù)下每時(shí)鐘計(jì)算性能和降低功耗,并包含了可加速人工智能和加密等專用計(jì)算任務(wù)的新功能。
明年晚些時(shí)候,Sunny Cove將成為英特爾下一代服務(wù)器(英特爾至強(qiáng))和客戶端(英特爾酷睿)處理器的基礎(chǔ)架構(gòu)。
除此之外,英特爾還推出了新的One API項(xiàng)目,可用于在單一開發(fā)環(huán)境中簡(jiǎn)化跨CPU、GPU、FPGA、人工智能和其它加速器的各種計(jì)算引擎的編程,其公開發(fā)行版本預(yù)計(jì)將于2019年發(fā)布。
而由于未來 AI 應(yīng)用將是主流計(jì)算趨勢(shì),為了更好解決來自這方面的計(jì)算問題,英特爾也會(huì)在其主力架構(gòu)中增加更多針對(duì)包含深度學(xué)習(xí)、訓(xùn)練以及推理計(jì)算加速的功能區(qū)塊,讓英特爾的整體計(jì)算架構(gòu)能更好的因應(yīng)未來 AI 產(chǎn)業(yè)的走向。
為此,英特爾著重介紹了其在驅(qū)動(dòng)不斷擴(kuò)展的數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載方面的戰(zhàn)略進(jìn)展,從而為PC和其他智能消費(fèi)設(shè)備、高速網(wǎng)絡(luò)、無處不在的人工智能(AI)、云數(shù)據(jù)中心和自動(dòng)駕駛汽車提供支持。
雖然在過去,英特爾由于其“擠牙膏”的做法而備受質(zhì)疑,產(chǎn)能因制程技術(shù)難以突破,還面臨AMD和英偉達(dá)等發(fā)起的重大挑戰(zhàn),但這次英特爾頗拿出了一種破釜沉舟的氣勢(shì)。

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