隨著人工智能芯片的飛速發(fā)展，2019年必將是人工智能芯片崛起的一年。5G的即將商用必將會(huì)帶來大量的信息需要處理，例如：語音的交互、視頻的傳輸?shù)�。人工智能芯片必將�?huì)飛速發(fā)展，BAT、科大訊飛、小蟻科技、英特爾以及華為等科技企業(yè)也必將隨之而動(dòng)。

去年的布局

2018年是人工智能芯片爆發(fā)的一年，先是阿里巴巴全資收購(gòu)了中天微；寒武紀(jì)發(fā)布了ambricon MLU100云端智能芯片；Rokid發(fā)布AI語音專用SoC芯片KAMINO18；百度發(fā)布自主研發(fā)的中國(guó)首款云端全功能AI芯片“昆侖”；華為發(fā)布兩款A(yù)I芯片——華為昇騰910（Ascend 910），系目前全球已發(fā)布單芯片中計(jì)算密度最大的AI芯片，以及Ascend 310。小蟻科技是邊緣智能的賦能者，在人工智能芯片領(lǐng)域也早有規(guī)劃，并取得了一定成績(jī)，其QG8241 AI VPU芯片、QG2101A AI IoT芯片和QG2121A Analog NNU 芯片，分別針對(duì)不同的應(yīng)用場(chǎng)景。其AI特性包括基于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的圖像分類、人臉檢測(cè)／人臉識(shí)別、物體檢測(cè)／物體識(shí)別、手勢(shì)識(shí)別／姿態(tài)識(shí)別。

國(guó)內(nèi)芯片分布

目前國(guó)內(nèi)的設(shè)計(jì)理念，人工智能芯片的可以分為兩大類：第一類“AI加速芯片”，通過一些先進(jìn)的算法，從而達(dá)到自己的需求，滿足應(yīng)用領(lǐng)域?qū)λ俣�、功耗、�?nèi)存占用、以及部署成本等方面的要求；第二類“智能芯片”，使人工智能芯片擁有像人一樣，能夠使用不同AI算法進(jìn)行學(xué)習(xí)與推導(dǎo)。處理包含感知、理解、分析、決策以及行動(dòng)等一系列任務(wù)，并且具有適應(yīng)場(chǎng)景變化的能力。

通過近幾年的發(fā)展，目前國(guó)內(nèi)的人工智能芯片市場(chǎng)大致分為三類企業(yè)：

一、百度、阿里、騰訊、科大訊飛等行業(yè)龍頭，這些基本是通過人工智能芯片應(yīng)用于自身云平臺(tái)的發(fā)展。

二、傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)類的公司，目前中國(guó)國(guó)內(nèi)有1600多家該類公司，其中大部分是不了解人工智能算法的，也無法滿足市場(chǎng)上真正的需求，對(duì)于大量數(shù)據(jù)的處理，就更不要提了。未來可能需要通過購(gòu)買或者自身研制來滿足需求，但是沒有大量研究是無法真實(shí)使用的。

三、就是華為、小蟻科技等研發(fā)型企業(yè)，前者倡導(dǎo)邊緣計(jì)算，后者更是以行動(dòng)和產(chǎn)品一直摸索打通“人工智能的最后一公里”，垂直深耕是他們的機(jī)會(huì)和差異化競(jìng)爭(zhēng)力。他們主要就是圍繞數(shù)據(jù)的處理，主要圍繞“端－管－云”的數(shù)據(jù)的傳輸，協(xié)同推進(jìn)應(yīng)用的落地。邊緣智能將成為邊緣計(jì)算新的形態(tài)。

當(dāng)國(guó)內(nèi)這個(gè)巨大的人工智能芯片市場(chǎng)越來越碎片化，在端側(cè)的布局也需要愈發(fā)聚焦，這些垂直的特定化的場(chǎng)景的應(yīng)用，需要一些實(shí)力的企業(yè)來做整合，當(dāng)BAT他們無暇顧及，就是以小蟻科技等為首的獨(dú)角獸公司的市場(chǎng)了。