6月2日，科創(chuàng)板上市委2020年第33次審議會議結(jié)果顯示，同意中科寒武紀(jì)科技股份有限公司（以下簡稱“寒武紀(jì)”）發(fā)行上市（首發(fā)）。

針對寒武紀(jì)IPO過會，科創(chuàng)板上市委也提出了審核意見，針對相關(guān)問題進(jìn)行問詢，要求寒武紀(jì)對人工智能計算集群系統(tǒng)業(yè)務(wù)的定位和該業(yè)務(wù)的可持續(xù)性、對公司的穩(wěn)定性和持續(xù)研發(fā)能力等進(jìn)行說明。

此次，寒武紀(jì)本次IPO擬公開發(fā)行不超過4，010．00萬股人民幣普通股（A股），扣除發(fā)行費(fèi)用后，將投資于新一代云端訓(xùn)練芯片及系統(tǒng)項(xiàng)目、新一代云端推理芯片及系統(tǒng)項(xiàng)目、新一代邊緣端人工智能芯片及系統(tǒng)項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動資金。

寒武紀(jì)表示，本次募集資金投資項(xiàng)目均圍繞公司主營業(yè)務(wù)以及核心技術(shù)展開，該等技術(shù)升級項(xiàng)目符合國家產(chǎn)業(yè)政策。云端智能芯片的升級換代將有利于公司更好地為云計算時代提供高性能、高安全的服務(wù)器加速芯片及其平臺產(chǎn)品；邊緣端芯片的研發(fā)項(xiàng)目將完善公司云邊端一體化的發(fā)展戰(zhàn)略，彌補(bǔ)市場上邊緣加速方案的空白，為公司儲備新的業(yè)務(wù)增長點(diǎn)；補(bǔ)充流動資金可以減少公司債務(wù)性融資，優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)，降低利息支出和財務(wù)費(fèi)用，提高抗風(fēng)險能力。本次募投項(xiàng)目的順利實(shí)施可以為公司未來新產(chǎn)品、新技術(shù)的研發(fā)，以及業(yè)務(wù)領(lǐng)域的拓展提供必要的技術(shù)和研發(fā)資源支撐，是公司技術(shù)驅(qū)動業(yè)務(wù)發(fā)展戰(zhàn)略的需要。

企查查顯示，寒武紀(jì)是一家智能芯片研發(fā)公司，擁有終端和服務(wù)器兩條產(chǎn)品線。2016年推出的寒武紀(jì)1A處理器（Cambricon－1A）是世界首款商用深度學(xué)習(xí)專用處理器，面向智能手機(jī)、安防監(jiān)控、可穿戴設(shè)備、無人機(jī)和智能駕駛等各類終端設(shè)備。

寒武紀(jì)成立之初曾獲得來自中科院的數(shù)千萬元天使輪融資；2016年8月獲得來自元禾原點(diǎn)、科大訊飛、涌鏵投資的Pre－A輪融資；2017年8月18日，公司宣布完成A輪1億美元融資，領(lǐng)投方為國投創(chuàng)業(yè)，阿里巴巴、聯(lián)想、國科投資、中科圖靈加入，原Pre－A輪投資方元禾原點(diǎn)創(chuàng)投、涌鏵投資繼續(xù)跟投；2018年6月，寒武紀(jì)宣布完成數(shù)億美元B輪融資，由中國國有資本風(fēng)險投資基金、國新啟迪、國投創(chuàng)業(yè)、國新資本聯(lián)合領(lǐng)投，中金資本、中信證券投資＆金石投資、TCL資本、中科院科技成果轉(zhuǎn)化基金跟投，原股東元禾原點(diǎn)、國科投資、阿里巴巴創(chuàng)新投、聯(lián)想創(chuàng)投、中科圖靈繼續(xù)跟投支持。該輪融資后，寒武紀(jì)整體估值達(dá)25億美元。