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造成困局的原因

寒武紀今天的困局,一方面來自其內部的發(fā)展問題,另一方面源于外部激烈的市場競爭。公司2017年11月提出的發(fā)展目標是,3年內占領10億智能AI終端,占領中國云端高性能芯片1/3市場份額。如今3年已過,現(xiàn)狀與目標相去甚遠。一直以來,寒武紀只顧低頭走路,沒有抬頭看路,如今才不得不面對這樣的窘境。

寒武紀在技術產品上的創(chuàng)新優(yōu)勢是毋庸置疑的。令寒武紀聲名鵲起的是2017年華為在“全球首款手機AI芯片”麒麟970中集成了寒武紀的全球首款智能處理器IP產品1A。剛剛成立一年,就能夠與有著超大全球手機出貨量、對質量要求嚴苛的華為建立合作,寒武紀不僅取得了可觀的銷售收入與產品使用規(guī)模,還獲得了品牌效應。事實上,從誕生之日起,寒武紀在技術路線、產品布局上一直積極進取,從未松懈。

寒武紀最初布局終端智能處理器IP業(yè)務,連續(xù)迭代推出了寒武紀1A、寒武紀1H、寒武紀1M系列芯片。特別是寒武紀1H,采用定制化的低功耗處理器架構,可顯著提升深度學習的處理速度和能效,可廣泛應用于計算機視覺、語音識別、自然語言處理、智能物聯(lián)網等領域。它增強了人臉識別、物體識別、物體檢測、圖像分割、智能翻譯等AI場景應用效果,實現(xiàn)了從圖像識別到物體檢測的跨越。公司2018年又迅速開拓云端智能芯片及加速卡業(yè)務,先后發(fā)布了思元100、思元270系列產品,2019年還開發(fā)完成了基于思元220芯片的邊緣智能加速卡。2021年1月最新思元290云端智能芯片及加速卡已與一些硬件合作伙伴完成適配,實現(xiàn)規(guī)�；�出貨。思元290智能芯片是寒武紀的首款訓練芯片,采用臺積電7nm先進制程工藝,集成460億個晶體管,全面支持AI訓練、推理或混合型人工智能計算加速任務。相比思元270,思元290芯片峰值算力提升4倍、內存帶寬提高12倍、芯片間通訊帶寬提高19倍。

經過不懈努力,寒武紀完成了“云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓練推理融合”的新生態(tài)建立,在AI芯片三個主流領域,云端訓練、云端推理、終端推理,均有技術積累和產品布局。在技術產品上的快速更新迭代,有如低頭走路;對AI芯片市場現(xiàn)狀的了解、發(fā)展趨勢的把握,有如抬頭看路。寒武紀過去忙著低頭快走,現(xiàn)在需要抬頭看路,在AI芯片這條競爭激烈的賽道上,一旦跑偏,很容易被趕超,被拋棄。

人工智能市場的發(fā)展離不開數(shù)據(jù)、算法、算力的提升。業(yè)內人士曾有一個形象比喻:AI算法如菜譜,數(shù)據(jù)如原料,AI芯片如炊具,沒有原料,再好的菜譜與炊具也做不出飯菜;菜譜、炊具會不斷更新完善,但始終受制于原料。類似的,不論是AI芯片還是算法,它們的發(fā)展都需要以大量數(shù)據(jù)為基礎,不斷進行迭代、驗證,因此,擁有數(shù)據(jù)的公司比單純做芯片或算法的公司更具優(yōu)勢。

擁有海量數(shù)據(jù)的巨頭們正是意識到這一點,紛紛進入自研AI芯片市場。百度和三星合作,推出自研的昆侖AI芯片;阿里成立了平頭哥芯片公司,先后推出自研的玄鐵910CPU、含光800AI推理芯片。因數(shù)據(jù)形成的天然優(yōu)勢,巨頭們在短時間內完成設計研發(fā)一款高性能AI芯片并不難。平頭哥用7個月就完成了云端AI推理芯片含光800的前端設計,又用3個月成功實現(xiàn)了流片一次性通過。整體上,含光800從設計到商用只花了一年半。阿里表示,和絕大多數(shù)芯片商不同的是,平頭哥的目的并非賣芯片,含光800將通過阿里云對外輸出AI算力。

寒武紀曾經的大客戶華為也踏上了自研AI芯片的征程。2018年10月,華為公布了“達芬奇計劃”,一口氣發(fā)布了兩款AI芯片:昇騰910、310。2019年又推出了新款手機芯片麒麟990、810,并全面采用了自研的智能處理器IP產品。華為高管表示,華為需要的產品是從云到各種物聯(lián)網終端的全場景支持,寒武紀很好,但是沒法支持我們所需要的全場景。失去華為,寒武紀不僅少了一家大客戶,更多了一個強勁的競爭對手,華為海思在終端智能芯片、云端智能芯片、邊緣端智能芯片的產品路線上與寒武紀完全重合。

巨頭們不僅研發(fā)AI相關產品,還在逐步建設AI開放平臺,將自己的AI能力進一步釋放。這樣一來,將使巨頭們更好享有“馬太效應”,而使各獨立AI公司更被動、更缺乏競爭力。阿里從2011年開始一直參與技術開源社區(qū)的建設,其Github主體賬號的總項目數(shù)是國內最多的。百度開源了其自動駕駛系統(tǒng)Apollo,開放了“百度大腦”底層的深度學習平臺Paddle、自研的底層區(qū)塊鏈技術XuperChain等。

除了上述擁有數(shù)據(jù)的大廠加入,各AI芯片細分市場均不乏垂直領域競爭者與AI芯片巨頭。在手機AI芯片市場,除了華為,還有高通、蘋果、三星。在汽車AI芯片領域,有英特爾、高通、英偉達等芯片巨頭,此外還有Mobileye、地平線等新興企業(yè)。

眾多業(yè)界高手一起擠進了空間有限的AI芯片市場,造成激烈競爭。這一市場現(xiàn)狀不僅嚴重沖擊了寒武紀,也打擊了其他獨立AI芯片公司。2020年,美國第一家AI芯片公司WaveComputing申請破產保護,該公司曾一度被譽為全球最具前途的AI公司之一。

業(yè)內投資者認為,脫離市場談技術沒有意義,投資首先還是看市場需求。寒武紀需要關注市場看需求。