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臺積電3nm產(chǎn)能利用率有望突破80％

臺積電 3nm 已拿下蘋果、高通及聯(lián)發(fā)科等大廠訂單。
      業(yè)界預(yù)期，臺積電今年將全力擴(kuò)增 3nm 產(chǎn)能，甚至將調(diào)配部分 5nm 產(chǎn)能轉(zhuǎn)至 3nm，預(yù)計(jì)今年底前臺積電 3nm 產(chǎn)能利用率有望突破 80％。

自從芯片規(guī)則被修改之后，為了不得罪美方，臺積電立刻終止了給華為代工麒麟芯片的服務(wù)，導(dǎo)致華為不僅手機(jī)業(yè)務(wù)元?dú)獯髠�，還陷入了無芯可用的窘境。

在失去華為這個(gè) “大客戶” 后，由于蘋果在國內(nèi)市場的手機(jī)銷量回暖，空出來的產(chǎn)能也被蘋果的芯片訂單填補(bǔ)，臺積電有了喘息間隙。

2024 年開年后，臺積電一改頹勢迎來了“轉(zhuǎn)折點(diǎn)”。數(shù)據(jù)顯示，臺積電目前不僅拿到了蘋果的 A18 系列和 M3 芯片訂單，還拿到了英偉達(dá)、AMD 和高通的大量芯片訂單。

并且它們購買的都是臺積電第二代 3nm 工藝產(chǎn)能，這直接讓臺積電今年的 3nm 芯片訂單暴漲了 50%，幾乎是全年拉滿的狀態(tài)。

據(jù)悉，今年年底，臺積電的 3nm 產(chǎn)能利用率將攀升至 80%，月產(chǎn)能更是將達(dá)到 10 萬片。

高通（Qualcomm）和聯(lián)發(fā)科（MediaTek）據(jù)說都將分別采用這種 3 納米制程推出驍龍 8 Gen 4 和 Dimensity 9400，蘋果也將為 iPhone 16 系列推出 “A18”。

不過，看來蘋果還覺得目前的產(chǎn)能還不夠。 蘋果作為臺積電最大客戶之一，多年來都會(huì)首發(fā)新工藝，且實(shí)現(xiàn)很長一段時(shí)間的獨(dú)占。

另有消息傳出，臺積電預(yù)計(jì)將從2025年量產(chǎn) 2nm 芯片，iPhone 17 Pro 或?qū)?huì)成為首個(gè)吃螃蟹者，并且獨(dú)占臺積電全年的產(chǎn)能。

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