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聚焦AI算力突破與6G技術(shù)布局,是德科技發(fā)布KAI全棧AI測(cè)試方案

2025-07-17 10:36
來源: 是德科技

2025年6月26日,全球領(lǐng)先的測(cè)試測(cè)量解決方案供應(yīng)商是德科技(Keysight Technologies)在上海舉辦Keysight World Tech Day 2025 媒體見面會(huì)。會(huì)上正式發(fā)布面向AI(人工智能)全周期的KAI(Keysight AI)解決方案,并圍繞數(shù)據(jù)中心面臨的行業(yè)挑戰(zhàn)以及是德科技布局展開深度闡釋,標(biāo)志著是德科技在AI計(jì)算測(cè)量領(lǐng)域取得系統(tǒng)性突破。

當(dāng)前兩大關(guān)鍵技術(shù)趨勢(shì)是AI的快速發(fā)展以及6G的早期研究階段。是德科技高級(jí)副總裁兼通信解決方案事業(yè)部總裁Kailash Narayanan在會(huì)上指出,AI已成為現(xiàn)實(shí),并吸引了大量投資,而6G作為下一代無線創(chuàng)新技術(shù)也已開始萌芽,正處于早期研究階段。是德科技致力于與業(yè)界伙伴及全球客戶緊密合作,共同推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步。他強(qiáng)調(diào),中國(guó)在AI、6G、高速列車和電動(dòng)汽車等諸多創(chuàng)新領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位,2024年中國(guó)在AI和機(jī)器人技術(shù)領(lǐng)域投資約1000億美元。

AI算力爆發(fā)下,行業(yè)面臨效率瓶頸與可靠性危機(jī)

早期人工智能主要用于識(shí)別功能,基于較小的算力、參數(shù)和數(shù)據(jù)規(guī)!獛资畨K板卡、幾百G數(shù)據(jù)即可構(gòu)建模型。而現(xiàn)在的大模型參數(shù)已從千億級(jí)升至萬億級(jí),算力集群也從千卡發(fā)展到萬卡、十萬卡甚至二十萬卡。這種規(guī)模擴(kuò)張是為了讓模型生成更精準(zhǔn)的內(nèi)容。

業(yè)界認(rèn)為,當(dāng)前的人工智能產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)入歷史性拐點(diǎn)。據(jù)Bloomberg數(shù)據(jù),全球AI市場(chǎng)規(guī)模將從2022年的869億美元激增至2030年的1.3萬億美元。然而,高速發(fā)展背后隱藏著嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。

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Kailash Narayanan在開場(chǎng)演講中指出,AI數(shù)據(jù)中心與6G技術(shù)正推動(dòng)全球創(chuàng)新浪潮,但底層基礎(chǔ)設(shè)施面臨算力利用率瓶頸、硬件可靠性危機(jī)、帶寬與功耗矛盾等嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。

算力利用率瓶頸:AI訓(xùn)練中GPU僅38%時(shí)間用于實(shí)際“工作”(計(jì)算20%、重疊處理16%、內(nèi)存操作2%),高達(dá)62%的時(shí)間因數(shù)據(jù)傳輸延遲處于等待狀態(tài);

硬件可靠性危機(jī):超大規(guī)模集群訓(xùn)練任務(wù)失敗率超43%,主因是高速器件在物理極限下的可靠性問題;

帶寬與功耗矛盾:光模塊需突破傳輸距離限制,224G高速信號(hào)面臨PCB損耗、散熱與功耗三重壓力。

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是德科技大中華區(qū)高速數(shù)字市場(chǎng)經(jīng)理李堅(jiān)在演講中強(qiáng)調(diào),隨著速率向1.6T、3.2T演進(jìn),高速電纜的傳輸損耗急劇增加,有效傳輸距離面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。例如,支持800G速率的電纜長(zhǎng)度通常需控制在0.5米左右,而在更高速率下,此距離可能縮短至0.2-0.3米,這對(duì)系統(tǒng)設(shè)計(jì)提出了更嚴(yán)苛的要求。

是德科技KAI解決方案突破傳統(tǒng),重構(gòu)AI基礎(chǔ)設(shè)施全棧驗(yàn)證體系

據(jù)李堅(jiān)指出,盡管行業(yè)在AI數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施方面投入巨大,但效率問題突出。如前所述,調(diào)研數(shù)據(jù)顯示,GPU在模型訓(xùn)練時(shí)實(shí)際工作時(shí)間僅約38%,超過50%的時(shí)間處于等待狀態(tài),主要原因是網(wǎng)絡(luò)帶寬不足和數(shù)據(jù)傳輸擁堵。同時(shí),由于硬件可靠性不足或軟件故障,大模型訓(xùn)練任務(wù)一次性完成率僅約57%。

為應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn),是德科技推出了整合重構(gòu)后的AI產(chǎn)品矩陣——Keysight AI(KAI),通過四大技術(shù)維度破解行業(yè)痛點(diǎn)。

根據(jù)官方介紹,KAI方案覆蓋AI全技術(shù)棧,旨在為客戶提供涵蓋設(shè)計(jì)、仿真和測(cè)試的全生命周期解決方案,幫助打造更穩(wěn)定、可靠、高效的算力基礎(chǔ)設(shè)施。

KAI Compute(KAI高速計(jì)算):針對(duì)算力板卡,提供涵蓋計(jì)算、存儲(chǔ)及接口走線等高速器件的評(píng)估工具,助力打造更穩(wěn)定可靠的算力。

KAI Interconnect(KAI互連):為連接算力板卡的電纜、光模塊、光連接等高速互連器件提供網(wǎng)絡(luò)分析儀、采樣示波器、高速誤碼儀等解決方案。

KAI Network(KAI網(wǎng)絡(luò)):依托是德科技2017年斥資16億美元收購的Ixia的技術(shù)優(yōu)勢(shì),為網(wǎng)卡、交換機(jī)等算力網(wǎng)絡(luò)設(shè)備提供從網(wǎng)絡(luò)層到應(yīng)用層的全面測(cè)試解決方案。

KAI Power(KAI能效):提供針對(duì)數(shù)據(jù)中心電力器件(如AC/DC、DC/DC轉(zhuǎn)換器)的多種解決方案,通過優(yōu)化功率轉(zhuǎn)換效率,降低整體能耗和運(yùn)營(yíng)成本。

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值得注意的是,是德科技推出了三大硬核新品:224G采樣示波器,采用磷化銦技術(shù),可以支持單/雙通道224G速率;1.6T互連與網(wǎng)絡(luò)性能測(cè)試儀,是具備FEC感知?jiǎng)討B(tài)測(cè)試能力的解決方案;KAI數(shù)據(jù)中心構(gòu)建器(Keysight AI Data Center Builder),可精準(zhǔn)模擬脈沖流量,提前暴露大集群并發(fā)瓶頸。該工作負(fù)載仿真解決方案專注于模擬真實(shí)AI訓(xùn)練產(chǎn)生的復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)負(fù)載,可生成大規(guī)模、高保真的流量模型,用于識(shí)別網(wǎng)絡(luò)瓶頸、評(píng)估交換機(jī)和網(wǎng)卡調(diào)度算法的效率、預(yù)測(cè)系統(tǒng)在極端流量下的表現(xiàn),并優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)配置,從而減少GPU等待時(shí)間,提升集群整體效率。

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深耕中國(guó)創(chuàng)新沃土,共筑6G-AI融合未來

是德科技高級(jí)副總裁兼首席營(yíng)銷官M(fèi)arie Hattar表示,公司在中國(guó)市場(chǎng)深耕逾40年,擁有超過1000名員工和分布于10多個(gè)城市的辦公室,致力于支持中國(guó)客戶加速創(chuàng)新。她強(qiáng)調(diào),中國(guó)在機(jī)器人技術(shù)、大模型以及計(jì)算機(jī)視覺等AI前沿領(lǐng)域?yàn)槿驑淞⒘藰?biāo)桿。

是德科技將中國(guó)市場(chǎng)定位為創(chuàng)新策源地,面對(duì)6G與AI的技術(shù)融合趨勢(shì),是德科技已啟動(dòng)6G技術(shù)前瞻、本土化創(chuàng)新引擎雙軌布局方案。其中,在6G技術(shù)前瞻方面,是德科技提供面向6G通信應(yīng)用的低相噪信號(hào)源。在本土化創(chuàng)新引擎方面,是德科技位于北京的CCO(China Communication Operation)作為“是德科技最大的應(yīng)用軟件研發(fā)中心之一”,支持5G-A/WiFi 7的測(cè)試方案;是德科技還通過微信/B站等數(shù)字平臺(tái)觸達(dá)本土客戶和合作伙伴。

李堅(jiān)強(qiáng)調(diào),AI賽道仍有5-10年黃金期。是德科技將堅(jiān)持“全棧全周期”理念,顯著提升算力基礎(chǔ)設(shè)施的投資回報(bào)率。此外,針對(duì)6G商業(yè)化問題,是德科技表示,“6G不是5G替代,而是增強(qiáng)。我們正推動(dòng)空口前向兼容,確保更多的5G基礎(chǔ)設(shè)施可復(fù)用!

當(dāng)業(yè)界追逐千億參數(shù)大模型時(shí),是德科技正在解決本質(zhì)問題,讓每瓦特電力產(chǎn)生更多有效計(jì)算?傮w而言,從1939年惠普的一部分業(yè)務(wù)起步,到如今成為AI數(shù)據(jù)中心測(cè)試領(lǐng)導(dǎo)者,是德科技始終站在技術(shù)演進(jìn)的第一現(xiàn)場(chǎng)。KAI解決方案的發(fā)布,不僅為芯片廠商、超算中心提供了從硅前驗(yàn)證到集群部署的全棧工具鏈,更標(biāo)志著是德科技引領(lǐng)測(cè)試測(cè)量產(chǎn)業(yè)進(jìn)入AI驅(qū)動(dòng)時(shí)代。

展望未來,是德科技將繼續(xù)深耕中國(guó)市場(chǎng),與本土企業(yè)開展更多合作,并積極參與AI相關(guān)的協(xié)會(huì)和組織,共同推動(dòng)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展。是德科技表示,公司堅(jiān)信,人工智能市場(chǎng)潛力巨大且剛剛起步,未來仍蘊(yùn)藏著大量機(jī)會(huì)。公司將繼續(xù)通過領(lǐng)先的測(cè)試測(cè)量解決方案,加速創(chuàng)新,共同創(chuàng)造一個(gè)安全互聯(lián)的世界。

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