【摘要】2025年6月，摩根士丹利日本團(tuán)隊(duì)的一篇研報(bào)，提前泄露了DeepSeek R2版本的內(nèi)容，也直接帶動(dòng)了當(dāng)日半導(dǎo)體和AI板塊的上漲。

在先進(jìn)制程領(lǐng)域，DeepSeek的需求倒逼產(chǎn)能擴(kuò)張，盡管中國(guó)大陸產(chǎn)能有限，卻仍在逐步追趕；與此同時(shí)，DeepSeek也證明創(chuàng)新架構(gòu)可突破制程限制。

大語(yǔ)言模型背后，DeepSeek正在推動(dòng)從算力芯片、存儲(chǔ)設(shè)備、光模塊到先進(jìn)封裝的全鏈條國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

這對(duì)國(guó)產(chǎn)廠商打造生態(tài)的力度提出了考驗(yàn)，如何互利共贏迎接這一程的新機(jī)遇，是下一步的關(guān)鍵命題。

以下是正文：

DeepSeek一夜爆紅

2025年初，DeepSeek突然成為全球AI界的焦點(diǎn)。新一代大語(yǔ)言模型在多項(xiàng)基準(zhǔn)測(cè)試中超越GPT-4.5的消息不脛而走，引發(fā)行業(yè)震動(dòng)。

就在當(dāng)月，DeepSeek應(yīng)用登頂蘋果美國(guó)地區(qū)應(yīng)用商店免費(fèi)APP下載排行榜，在美區(qū)下載榜上超越了ChatGPT。更令人矚目的是，DeepSeek團(tuán)隊(duì)表示，該大模型以極低成本（600萬(wàn)美元）和少量芯片（2000塊）就實(shí)現(xiàn)了與OpenAI等巨頭相媲美的性能。

2025年6月，摩根士丹利日本團(tuán)隊(duì)的一篇研報(bào)，提前泄露了DeepSeek R2版本的內(nèi)容，也直接帶動(dòng)了當(dāng)日半導(dǎo)體和AI板塊的上漲。

DeepSeek R2有3個(gè)核心內(nèi)容值得關(guān)注：

第一，DeepSeek拋棄了NVIDIA的H100 GPU，采用了華為的昇騰 910B 芯片；

第二，R2版本調(diào)用AI的成本比R1版本更低，R2輸出成本僅為每百萬(wàn)token0.27美元, 相比于 R1的2.19美元 , 成本縮小了驚人的87%；

第三，R2版本的模型可以處理文本、圖像、語(yǔ)音和視頻等數(shù)據(jù)；

這三個(gè)突破性進(jìn)展標(biāo)志著中國(guó)AI產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入新階段。DeepSeek的發(fā)展已經(jīng)不單單是大語(yǔ)言模型的突破，而是背后整條產(chǎn)業(yè)的協(xié)同提升。

先進(jìn)制程瓶頸的破解之道

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI報(bào)告顯示，2024-2028年全球300mm晶圓廠產(chǎn)能將以7%的年復(fù)合增長(zhǎng)率擴(kuò)張，其中先進(jìn)制程產(chǎn)能增速高達(dá)14%，是行業(yè)平均的兩倍。

這一增長(zhǎng)的核心驅(qū)動(dòng)力，正是DeepSeek等AI大模型對(duì)芯片的爆炸性需求。SEMI總裁兼CEO  Ajit Manocha表示，AI將繼續(xù)成為全球半導(dǎo)體行業(yè)的變革力量，推動(dòng)先進(jìn)制造能力的大幅擴(kuò)張。

盡管我國(guó)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的多數(shù)領(lǐng)域已構(gòu)建起較為完善的體系，在半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備和基礎(chǔ)材料領(lǐng)域的自主化水平仍然較低。

從全球晶圓制造來看，我國(guó)大陸地區(qū)的主要產(chǎn)能在10nm以上制程，先進(jìn)制程的產(chǎn)能規(guī)模顯著不足。SEMI2024 年第四季度報(bào)告指出， 2032 年中國(guó)大陸在 10nm 以下先進(jìn)制程的產(chǎn)能占比可能只有 3%。

當(dāng)然，需求端的增長(zhǎng)必將倒逼產(chǎn)能崛起。在嚴(yán)峻的國(guó)際形勢(shì)下，能供應(yīng)給中國(guó)的先進(jìn)芯片愈發(fā)減少，刺激了國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

華為麒麟系列芯片的發(fā)展雖然也面臨晶圓制造環(huán)節(jié)的短板，但如果其9000i芯片完全實(shí)現(xiàn)自主生產(chǎn)，將意味著我國(guó)本土晶圓制造產(chǎn)業(yè)鏈自主化水平的顯著提升。

與此同時(shí)，DeepSeek能夠在受限的H800芯片上實(shí)現(xiàn)高性能模型訓(xùn)練，證明了先進(jìn)制程并非AI發(fā)展的唯一路徑，這也在一定程度上解決了先進(jìn)制程芯片產(chǎn)能的問題。

AI與芯片的協(xié)同進(jìn)化

當(dāng)下，DeepSeek已成為芯片產(chǎn)業(yè)的一大推手。

以往，英偉達(dá)H100 GPU等高算力芯片幾乎成為人工智能行業(yè)的標(biāo)配。但是伴隨美國(guó)政府不斷推出AI芯片管理新規(guī)，國(guó)內(nèi)采購(gòu)英偉達(dá)芯片的難度始終較大。

此時(shí)此刻，國(guó)產(chǎn)芯片已成為重要選擇，國(guó)內(nèi)芯片廠商也正在積極適配DeepSeek的應(yīng)用。華為昇騰、沐曦、天數(shù)智芯、摩爾線程、海光信息、壁仞科技等廠商，相繼宣布適配或上架DeepSeek模型服務(wù)。

同時(shí)，在DeepSeek訓(xùn)練和推理時(shí)，也離不開高性能存儲(chǔ)，專注于存儲(chǔ)的廠商也在大模型降臨的時(shí)刻開啟了飛速發(fā)展。

舉例來講，同有科技作為存儲(chǔ)器供應(yīng)商，為DeepSeek提供了SSD、HDD、HBM 等存儲(chǔ)設(shè)備，并共同開發(fā)定制化存儲(chǔ)解決方案。同樣，EasyStack新一代云存儲(chǔ)MetaStor全面適配了DeepSeek私有化部署需求，提供高性能、低時(shí)延的存儲(chǔ)產(chǎn)品。

除去算力和存儲(chǔ)，大量的數(shù)據(jù)傳輸需求也引發(fā)了光模塊市場(chǎng)的爆發(fā)。AI服務(wù)器之間的數(shù)據(jù)傳輸，需要大量的高速光收發(fā)模塊，這些模塊負(fù)責(zé)將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)并通過光纖傳輸，再將接收到的光信號(hào)轉(zhuǎn)換回電信號(hào)。

銀河證券研究表明，訓(xùn)練模型更強(qiáng)的未來需求將帶動(dòng)光模塊快速發(fā)展，核心器件光芯片等方向自主進(jìn)程或進(jìn)一步加速。

DeepSeek的廣泛應(yīng)用也帶動(dòng)了晶圓代工與先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)的升級(jí)。我國(guó)在封測(cè)環(huán)節(jié)本就具備較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，在大模型的推動(dòng)下，先進(jìn)封裝有望率先起量，并為國(guó)產(chǎn)前后道設(shè)備在高端產(chǎn)線商業(yè)化提供良好契機(jī)。

由于HBM的良率直接影響芯片性能，國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)如長(zhǎng)電科技、華天科技等紛紛加碼先進(jìn)封裝研發(fā)。

從芯片設(shè)計(jì)、制造到封裝測(cè)試，從算力核心到存儲(chǔ)傳輸，DeepSeek的應(yīng)用需求正在推動(dòng)國(guó)產(chǎn)AI芯片產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)全鏈條突破。這種協(xié)同演進(jìn)，也標(biāo)志著中國(guó)AI芯片產(chǎn)業(yè)正從單點(diǎn)突破邁向系統(tǒng)性成熟。

尾聲

DeepSeek的全面應(yīng)用和崛起，不僅是中國(guó)AI的新希望，也是全球芯片產(chǎn)業(yè)重塑的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折。

從突破先進(jìn)制程瓶頸到推動(dòng)全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，DeepSeek展現(xiàn)出了“破繭成蝶”的硬實(shí)力。這場(chǎng)由算法革命引發(fā)的芯片產(chǎn)業(yè)變革，正在書寫新時(shí)代的中國(guó)方案，促生中國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈條。

未來已來，率先承住機(jī)會(huì)至關(guān)重要，這對(duì)國(guó)產(chǎn)廠商打造生態(tài)的力度提出了考驗(yàn)，如何互利共贏迎接這一程的新機(jī)遇，是下一步的關(guān)鍵命題。

- XINLIU -

       原文標(biāo)題 : DeepSeek R2加持，中國(guó)AI與芯片產(chǎn)業(yè)迎來新一輪協(xié)同進(jìn)化