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2020年Q1全球晶圓代工廠營(yíng)收臺(tái)積電第一，三星第二

今天，集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布了2020年Q1全球晶圓代工廠營(yíng)收排名Top 10，臺(tái)積電遙遙領(lǐng)先，三星和格芯分列二三名。

營(yíng)收第一名的臺(tái)積電的7納米節(jié)點(diǎn)受惠客戶預(yù)定產(chǎn)能，接單狀況穩(wěn)定，即便出現(xiàn)部分投片調(diào)整，后續(xù)的訂單需求尚能填補(bǔ)缺口，產(chǎn)能利用率維持滿載。

三星（Samsung）持續(xù)增加5G SoC AP、高像素CIS、OLED－DDIC與HPC等產(chǎn)品產(chǎn)能，同時(shí)擴(kuò)大EUV使用范圍并推廣8納米產(chǎn)品線，以期提高先進(jìn)制程的營(yíng)收比重。格芯（GlobalFoundries）以22FDX與12nm LP＋制程持續(xù)拓展5G、MRAM與車用產(chǎn)品線，另一方面，與安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor）交易的廠房雖有生產(chǎn)協(xié)議，能確保2020至2022年的訂單收入。

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