持續(xù)加大研發(fā)，資金需求大

作為全球首個(gè)AI芯片獨(dú)角獸，在成立的四年間，寒武紀(jì)獲得了不少明星股東的加持：2016年8月，上市公司科大訊飛正式對(duì)寒武紀(jì)進(jìn)行增資；2017年8月，寒武紀(jì)A輪融資1億美元，成全球AI芯片首個(gè)獨(dú)角獸，阿里、聯(lián)想創(chuàng)投等參投；2018年6月，馬云旗下的阿里創(chuàng)新投、聯(lián)想創(chuàng)投等也對(duì)寒武紀(jì)進(jìn)行了增投，此次寒武紀(jì)獲數(shù)億美元B輪融資，估值達(dá)25億美元。

根據(jù)此前披露的招股書，寒武紀(jì)本次擬募資28億元，19億元用于新一代云端訓(xùn)練芯片、推理芯片、邊緣人工智能芯片及系統(tǒng)項(xiàng)目，9億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。

在此次問詢函中，寒武紀(jì)需要闡述“當(dāng)前自有資金足以覆蓋在研項(xiàng)目及募投項(xiàng)目資金需求的情況下，本次發(fā)行募集資金的必要性”。

寒武紀(jì)表示，除募投項(xiàng)目所涉及三款芯片產(chǎn)品外，公司預(yù)計(jì)未來3年內(nèi)仍有其他5－6款芯片產(chǎn)品需要進(jìn)行研發(fā)投入。初步估計(jì)未來3年內(nèi)除募集資金以外，仍需30億～36億元資金投入該等研發(fā)項(xiàng)目等。

與此同時(shí)，為保證公司芯片及軟件平臺(tái)技術(shù)的先進(jìn)性，寒武紀(jì)還計(jì)劃進(jìn)一步加強(qiáng) IC工藝、芯片、硬件相關(guān)的公共組件技術(shù)和模塊建設(shè)、跨芯片的基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件公共平臺(tái)建設(shè)，未來3年還需要投入6－8億元的資金，再加上研發(fā)人員規(guī)模的擴(kuò)大和員工薪酬的持續(xù)提升，資金需求也會(huì)越愛越大。

與此同時(shí)，寒武紀(jì)還提到，新一代7nm云端智能芯片思元290已回片，基于自研的MLUv02指令集設(shè)計(jì)，采用了HBM2內(nèi)存，可高效支持分布式、定點(diǎn)化的人工智能訓(xùn)練任務(wù)。其理論峰值性能與華為昇騰910相當(dāng)，超過英偉達(dá)V100和谷歌第三代TPU，預(yù)計(jì)2021年形成規(guī)模化收入，最終推出時(shí)間未定。

眾所周知，目前在國內(nèi)能夠設(shè)計(jì)7nm工藝芯片的公司鳳毛麟角，因?yàn)?nm工藝的精度已經(jīng)趨近于傳統(tǒng)光刻機(jī)的極限，研發(fā)過程也需要消耗大量的資金，所以國內(nèi)的很多企業(yè)更多是停留在14nm。不過，對(duì)于寒武紀(jì)來說，思元290芯片能夠成功推出并量產(chǎn)，將會(huì)向市場展現(xiàn)出公司的雄厚研發(fā)實(shí)力，同時(shí)也是國內(nèi)芯片的又一個(gè)突破。

目前，寒武紀(jì)的主要產(chǎn)品包括終端智能處理器 IP、云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡以及與上述產(chǎn)品配套的基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺(tái)，經(jīng)營模式均為Fabless模式，專注于智能芯片的設(shè)計(jì)和銷售。

寫在最后

根據(jù)近三年數(shù)據(jù)顯示，寒武紀(jì)累計(jì)虧損約16億，至今未呈現(xiàn)出盈利趨勢(shì)。而且人工智能芯片研發(fā)需要大量資金，短期內(nèi)也難以見成效，寒武紀(jì)未來可能還會(huì)繼續(xù)虧損，銷售額過于依賴大客戶，客戶結(jié)構(gòu)亟待優(yōu)化。

不過，我們可以看到的是，在本輪問詢中，寒武紀(jì)對(duì)公司主營業(yè)務(wù)、核心技術(shù)、大客戶、產(chǎn)品布局、未來規(guī)劃等方面都做了詳細(xì)回復(fù)，尤其是對(duì)公司未來3年的研發(fā)規(guī)劃及資金投入方面，都有明確規(guī)劃。

寒武紀(jì)CEO陳天石在接受媒體采訪時(shí)也表示：“沖擊創(chuàng)業(yè)板，可以不需要為提升短期盈利而去壓制研發(fā)。”選擇上市對(duì)于寒武紀(jì)來說，一方面可以繼續(xù)加大研發(fā)投入、鞏固技術(shù)實(shí)力，另一方面可以借助資本的力量實(shí)現(xiàn)為自身成長加速，在國內(nèi)智能芯片領(lǐng)域站穩(wěn)腳跟。