快速崛起中國芯片:國產(chǎn)技術(shù)加持下的AI芯片也能比肩國際水平!
國產(chǎn)技術(shù)解決AI算力問題
當(dāng)前AI運(yùn)算需要系統(tǒng)能夠高效處理大量非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)(文本、視頻、圖像、語音等),因此需要硬件具有高效的線性代數(shù)運(yùn)算能力,計(jì)算任務(wù)具有單位計(jì)算任務(wù)簡單,邏輯控制難度要求低,但并行運(yùn)算量大、參數(shù)多的特點(diǎn),并對芯片的多核并行運(yùn)算、片上存儲、帶寬、低延時(shí)的訪存等提出了較高要求。針對不同應(yīng)用場景,AI芯片還應(yīng)滿足對主流AI算法框架兼容、可編程、可拓展、低功耗、體積及造價(jià)等需求。
針對這些需求,GPUFPGAASIC等異構(gòu)計(jì)算芯片被投入應(yīng)用到AI應(yīng)用相關(guān)領(lǐng)域,解決了算力不足的問題。相關(guān)領(lǐng)域國產(chǎn)技術(shù)的重大突破也為行業(yè)應(yīng)用帶來更多可能。
例如,芯動科技2018年在全球和美國英偉達(dá)公司同步,率先攻克頂級難度的GDDR6高帶寬顯存技術(shù)瓶頸,全定制計(jì)算核,成功量產(chǎn)高性能計(jì)算GPU產(chǎn)品。2019年推出了4K/8K顯示的HDMI2.1技術(shù)和高速Serdes memory 等先進(jìn)產(chǎn)品;今年又率先推出國產(chǎn)自主標(biāo)準(zhǔn)的Innolink Chiplet和HBM2E等高性能計(jì)算平臺技術(shù),適用于高性能AI/云計(jì)算應(yīng)用。
對產(chǎn)品落地遭遇瓶頸的國內(nèi)AI企業(yè)和芯片設(shè)計(jì)商來說,芯動科技提供的包括IP、技術(shù)、量產(chǎn)、資源等芯片定制一站式服務(wù),而全國產(chǎn)IP也可根據(jù)客戶應(yīng)用場景進(jìn)行面積、功耗等PPA優(yōu)化,一步到位交鑰匙快速集成,提供從FPGA到ASIC、從概念的量產(chǎn)的前后端全過程解決方案,加快芯片開發(fā)周期。

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