作者｜向欣

2025 年，一筆又一筆大額人形機(jī)器人訂單的出現(xiàn)，似乎預(yù)示著人形機(jī)器人的量產(chǎn)時(shí)刻正在臨近。

優(yōu)必選、宇樹(shù)科技、銀河通用、智元機(jī)器人、眾擎機(jī)器人等 6 家企業(yè)都宣布今年預(yù)計(jì)量產(chǎn)千臺(tái)人形機(jī)器人。

決定規(guī)�；�量產(chǎn)能否成功實(shí)現(xiàn)的第一關(guān)，是硬件的開(kāi)發(fā)性、集成度與成本控制力。

如何在保證性能的同時(shí)壓縮成本、提升開(kāi)發(fā)性、適配性，成為量產(chǎn)路徑上的硬核挑戰(zhàn)。

這不僅僅是現(xiàn)下宣布要量產(chǎn)千臺(tái)企業(yè)所面臨的問(wèn)題，也是眾多具身智能機(jī)器人企業(yè)未來(lái)擴(kuò)大機(jī)器人開(kāi)發(fā)、應(yīng)用規(guī)模過(guò)程中必須跨越的一道難關(guān)。

而在所有硬件構(gòu)成中，主控制器，正成為機(jī)器人應(yīng)用中最大的「隱形門(mén)檻」之一。它是承載機(jī)器人多模態(tài)感知、決策與控制算法的基礎(chǔ)平臺(tái)，相當(dāng)于具身智能機(jī)器人大腦的硬件部分。

曾有人估算過(guò)一筆賬，如果 2028 年特斯拉 Optimus 年出貨量達(dá) 30 萬(wàn)臺(tái)，則全球高算力主控制器新增市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá) 100 億元。

眼下，這一少有人注意的百億水下市場(chǎng)，相繼被英特爾、知行科技與地平線盯上。未來(lái)具身智能機(jī)器人的「標(biāo)準(zhǔn)機(jī)腦」正在成型。

更加值得注意的一個(gè)現(xiàn)象是，具身智能的「賣(mài)鏟人」越來(lái)越多了。

地瓜機(jī)器人是聚焦構(gòu)建具身智能生態(tài)，提供具身智能機(jī)器人通用底座的研發(fā)商。地瓜機(jī)器人 CEO 王叢認(rèn)為，消費(fèi)電子可能會(huì)讓地瓜公司最后值幾百億，但具身智能可能會(huì)讓地瓜機(jī)器人值幾千億。

在多數(shù)具身智能機(jī)器人商業(yè)化看起來(lái)仍然需要長(zhǎng)時(shí)間驗(yàn)證的情況下，加入具身智能戰(zhàn)局的企業(yè)，紛紛開(kāi)始想要從產(chǎn)業(yè)鏈上游掌握定義行業(yè)下游的主動(dòng)權(quán)。

主控制器，具身智能體的絕對(duì) C 位

當(dāng)人們談到構(gòu)成具身智能機(jī)器人的核心零部件時(shí)，常常談?wù)摰氖菆?zhí)行器、傳感器、絲杠、電機(jī)等。

這些零部件可以視作機(jī)器人的皮膚與骨肉。相較于這些「骨肉」，主控制器在過(guò)去一直是一個(gè)相對(duì)「隱身」，卻至關(guān)重要的存在。

控制器是用于控制機(jī)器人運(yùn)動(dòng)、感知、決策及執(zhí)行任務(wù)的部件，相當(dāng)于機(jī)器人實(shí)現(xiàn)自主行為的「神經(jīng)中樞」。

主控制器則是機(jī)器人系統(tǒng)中負(fù)責(zé)全局決策、資源調(diào)度和核心邏輯控制的關(guān)鍵單元，相當(dāng)于機(jī)器人的物理「大腦」，是具身智能體的「C 位」部件。

主控制器有兩個(gè)核心作用：

從硬件連接來(lái)看，它是機(jī)器人本體的信息數(shù)據(jù)交互中心，傳感器、執(zhí)行器的信息與數(shù)據(jù)都通過(guò)它實(shí)現(xiàn)交互流轉(zhuǎn)；

從軟件運(yùn)行來(lái)看，它是機(jī)器人「智能靈魂」的載體，多模態(tài)感知算法，多模態(tài)決策邏輯、運(yùn)動(dòng)控制程序，都依賴(lài)它提供穩(wěn)定、高效的運(yùn)行環(huán)境。

在機(jī)器人控制器領(lǐng)域，X86+AI 芯片的組合（如基于英特爾酷睿處理器 + 獨(dú)立 AI 加速芯片、AMD 銳龍?zhí)幚砥?+ 專(zhuān)用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片等）是行業(yè)常見(jiàn)的技術(shù)方案，由兩個(gè)及兩個(gè)以上的設(shè)備組成，其中「大腦」負(fù)責(zé)感知決策，「小腦」負(fù)責(zé)控制執(zhí)行。

這是一種「通用計(jì)算 + 專(zhuān)用加速」的分離設(shè)計(jì)，開(kāi)發(fā)者能根據(jù)具體場(chǎng)景調(diào)整硬件配置和軟件算法，因此具有較強(qiáng)的開(kāi)發(fā)靈活性。

但 X86+AI 芯片組合方案中，由于大腦與小腦硬件架構(gòu)是分離的，數(shù)據(jù)交互與功能協(xié)同都需要跨硬件進(jìn)行，這就帶來(lái)了傳感器數(shù)據(jù)融合困難、數(shù)據(jù)延遲高、機(jī)器人實(shí)時(shí)性控制精度低、功耗大、尺寸可優(yōu)化空間不足等問(wèn)題。

浙江人形機(jī)器人創(chuàng)新中心首席科學(xué)家熊蓉介紹，在機(jī)器人大小腦分開(kāi)的情況下，一些傳感器基于大腦控制，下傳就會(huì)出現(xiàn)信息過(guò)大，不僅對(duì)網(wǎng)絡(luò)帶寬提出了很高的要求，也會(huì)帶來(lái)延時(shí)問(wèn)題，因而大小腦在硬件上的分離使研究者很難做多種傳感器融合。

在動(dòng)態(tài)場(chǎng)景中，延遲會(huì)打破「感知 - 決策 - 執(zhí)行」的閉環(huán)，引發(fā)失衡、碰撞等風(fēng)險(xiǎn)，也會(huì)導(dǎo)致機(jī)器人執(zhí)行操作任務(wù)精度低。對(duì)于工業(yè)裝配、精密操作等場(chǎng)景，這種精度誤差甚至?xí)��?dǎo)致生產(chǎn)事故。

英特爾中國(guó)邊緣計(jì)算事業(yè)部機(jī)器人產(chǎn)品高級(jí)研發(fā)工程師嚴(yán)羽認(rèn)為，機(jī)器人視覺(jué)和運(yùn)動(dòng)控制需要緊密銜接、低延遲的數(shù)據(jù)交互，因此未來(lái)行業(yè)需要大小腦融合的方案。

在動(dòng)態(tài)感知、實(shí)時(shí)控制和高強(qiáng)度計(jì)算并存的場(chǎng)景下，「大小腦分離」的架構(gòu)已經(jīng)逐漸難以滿(mǎn)足具身智能機(jī)器人的開(kāi)發(fā)與落地需求。

真正面向大規(guī)模量產(chǎn)的主控制器，應(yīng)在具備高算力、低功耗、易部署、成本可控等特點(diǎn)的同時(shí)，還要滿(mǎn)足「大小腦一體化」的要求。

大小腦融合，是下一代機(jī)腦的演化方向

過(guò)去十年，輔助駕駛推動(dòng)了 AI 芯片、傳感器和控制系統(tǒng)的快速成熟�，F(xiàn)在，這些能力正被一批產(chǎn)業(yè)玩家平移至具身智能領(lǐng)域。

機(jī)器人主控制器，成為最具產(chǎn)業(yè)遷移價(jià)值的橋梁之一。

「大小腦融合」正在成為下一代具身智能主控制器演化的主方向。

為了解決以往方案中「大小腦分離」的痛點(diǎn)，英特爾，知行科技與地平線系企業(yè)地瓜機(jī)器人都發(fā)布了大小腦融合的具身智能機(jī)器人方案。

英特爾在今年 4 月發(fā)布了基于酷睿 Ultra 系列處理器的具身智能大小腦融合方案。英特爾酷睿 Ultra 系列處理器將 CPU、GPU、NPU 封裝在一起，其中：

CPU 支持復(fù)雜的運(yùn)動(dòng)控制；

GPU 用于具身智能處理環(huán)境感知、任務(wù)識(shí)別等復(fù)雜任務(wù)；

NPU 則用于承載語(yǔ)音識(shí)別、實(shí)時(shí)視覺(jué)處理、傳感器數(shù)據(jù)分析等需長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行的 AI 任務(wù)。

英特爾酷睿 Ultra 處理器（第二代）

同時(shí)，英特爾也推出了具身智能軟件開(kāi)發(fā)套件，加快客戶(hù)應(yīng)用程序的部署以及算法和應(yīng)用的運(yùn)行，提供跨平臺(tái) AI 模型優(yōu)化工具以及端到端流程加速方案，以簡(jiǎn)化方案搭建過(guò)程。

英特爾以芯片平臺(tái)能力為錨點(diǎn)切入具身智能，而地瓜機(jī)器人與知行科技的合作，則是將自動(dòng)駕駛技術(shù)與工程體系「打包」進(jìn)入具身智能領(lǐng)域。

知行科技在近日聯(lián)合地瓜機(jī)器人，推出了面向具身智能的主控制器新品——艾摩星 iRC100，計(jì)劃年內(nèi)正式亮相，并由知行科技旗下專(zhuān)注機(jī)器人研發(fā)的全資子公司艾摩星機(jī)器人負(fù)責(zé)落地推進(jìn)。

地瓜機(jī)器人是地平線子公司，前身是地平線的 AloT 事業(yè)部。這次聯(lián)手實(shí)際上也是知行科技與地平線兩家輔助駕駛頭部企業(yè)戰(zhàn)略合作的深化成果。

艾摩星 iRC100 以地瓜機(jī)器人面向具身智能領(lǐng)域推出的 RDK S100P 智能計(jì)算平臺(tái)為硬件基礎(chǔ)。

與英特爾方案類(lèi)似，RDK S100P 也采用「大小腦融合」的 SoC 架構(gòu)，集成 CPU + BPU + MCU 三種處理單元于一體：

「大腦」部分提供 137K DMIPS CPU 和 128 TOPS BPU 的推理能力，兼顧推理速度與低功耗；

「小腦」部分提供 6K+ DMIPS MCU 算力，支持高精度、低延遲的實(shí)時(shí)運(yùn)動(dòng)控制。

艾摩星 iRC100 既支持傳統(tǒng)的 BEV Transformer 的部署，也支持機(jī)器人運(yùn)動(dòng)控制算法及 VLA 等前沿算法，接口豐富，能夠覆蓋各類(lèi)具身智能機(jī)器人的傳感器、執(zhí)行器接入需求。

此外，艾摩星 iRC100 將提供包括硬件設(shè)計(jì)制造、底層軟件、中間件和模型部署的全棧解決方案，無(wú)論是完整的功能部署，還是底軟硬件的基礎(chǔ)環(huán)境，都可為客戶(hù)按需配置。

從算法運(yùn)行效率、兼容性、接口擴(kuò)展和生態(tài)適配等關(guān)鍵方面來(lái)看，艾摩星 iRC100 在軟硬整合上做了全面優(yōu)化，具備較強(qiáng)的技術(shù)完整度和產(chǎn)業(yè)落地能力。

這也正是大小腦融合趨勢(shì)背后隱藏的核心價(jià)值：它不僅需要解決傳統(tǒng)分離式控制架構(gòu)的技術(shù)瓶頸，也要降低機(jī)器人量產(chǎn)過(guò)程中開(kāi)發(fā)與部署的門(mén)檻，讓「機(jī)腦」真正具備成為標(biāo)準(zhǔn)化、可規(guī)模復(fù)制的基礎(chǔ)平臺(tái)的可能。

不過(guò)，盡管在生態(tài)支持和功能支持上有著相似性，艾摩星 iRC100 與英特爾具身智能大小腦融合方案的市場(chǎng)定位其實(shí)是不同的。英特爾的方案聚焦通用計(jì)算平臺(tái)，側(cè)重性能開(kāi)放性與生態(tài)構(gòu)建。

英特爾提供從入門(mén)級(jí)到 1000TOPS 以上的 AI 算力產(chǎn)品組合，可用于構(gòu)建各種類(lèi)型的具身智能解決方案。

艾摩星控制器更側(cè)重于量產(chǎn)落地交付，首發(fā)產(chǎn)品 iRC100 聚焦百 Tops 算力段。

在量產(chǎn)能力上，艾摩星控制器繼承了知行科技的車(chē)規(guī)量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，具備更強(qiáng)的工程可控性與成本控制力，目標(biāo)更偏向產(chǎn)業(yè)側(cè)的交付與商用，可形成高性能、高可靠性且兼具成本競(jìng)爭(zhēng)力的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。

具身智能「賣(mài)鏟人」越來(lái)越多了

兩家來(lái)自輔助駕駛賽道的企業(yè)攜手跨界切入具身智能，選擇的切入點(diǎn)不是機(jī)器人整機(jī)，而是主控制器這一核心部件。這一動(dòng)作也反映出當(dāng)下產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)的轉(zhuǎn)向：相比直接制造機(jī)器人本體，越來(lái)越多的企業(yè)更愿意先成為具身智能的「賣(mài)鏟人」。

去年，行業(yè)聚光燈更多投向人形機(jī)器人本體制造商；而今年，業(yè)界目光更多轉(zhuǎn)向具身智能的生態(tài)底座。

構(gòu)建軟硬平臺(tái)、開(kāi)發(fā)關(guān)鍵部件、提供標(biāo)準(zhǔn)接口與開(kāi)發(fā)環(huán)境的具身智能「賣(mài)鏟人」從幕后走到臺(tái)前，和「掘金者」站在了同一個(gè)舞臺(tái)上。同時(shí)，越來(lái)越多企業(yè)也在跨界做「賣(mài)鏟人」

目前，具身智能產(chǎn)業(yè)中已經(jīng)涌現(xiàn)出四類(lèi)典型的「賣(mài)鏟人」。

一是科技巨頭，如英偉達(dá)、英特爾，它們提供底層計(jì)算芯片和開(kāi)發(fā)平臺(tái)，為整個(gè)具身智能生態(tài)提供核心算力支持。 

二是機(jī)器人核心零部件制造商，涵蓋靈巧手、電機(jī)、傳感器、絲杠等關(guān)鍵器件供應(yīng)者，如綠的諧波、兆威機(jī)電等。 

三是來(lái)自自動(dòng)駕駛的技術(shù)遷移型企業(yè)，如知行科技旗下的艾摩星、地平線孵化的地瓜機(jī)器人，正在將自動(dòng)駕駛積累的芯片、算法、控制系統(tǒng)能力復(fù)用至具身智能機(jī)器人上。 

四是互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)型企業(yè)，如華為、百度、字節(jié)跳動(dòng)等，它們提供云服務(wù)、大模型與語(yǔ)義能力，正在構(gòu)筑具身智能中的「AI 操作系統(tǒng)」。

從技術(shù)路徑看，這些「賣(mài)鏟人」分為兩類(lèi)：

一類(lèi)原本就在機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鏈上，長(zhǎng)期深耕硬件零部件；

另一類(lèi)則來(lái)自自動(dòng)駕駛、大模型等 AI 領(lǐng)域，將其成熟技術(shù)向具身智能場(chǎng)景外溢。

「賣(mài)鏟人」地位的上升，也體現(xiàn)在資本與市場(chǎng)的雙重反饋中。

資本層面，專(zhuān)注于機(jī)器人通用平臺(tái)的地瓜機(jī)器人獲得了高達(dá) 1 億美元的融資，靈巧手方向的因時(shí)機(jī)器人、靈心巧手、傲意科技也都在今年拿下近億元人民幣的融資，成為風(fēng)口中的新寵。

因時(shí)機(jī)器人產(chǎn)品

市場(chǎng)層面，地瓜機(jī)器人研發(fā)的芯片出貨量已超過(guò) 500 萬(wàn)片，并保持年出貨百萬(wàn)片的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

因時(shí)機(jī)器人 2024 年靈巧手出貨量近 2000 臺(tái)，而 2025 年剛過(guò)半，其靈巧手銷(xiāo)量就已突破 4000 臺(tái)，成為下游整機(jī)廠商重要的標(biāo)準(zhǔn)部件供應(yīng)方。

為何「賣(mài)鏟人」正成為具身智能賽道中的關(guān)鍵角色？ 

根本原因在于，當(dāng)前具身智能的軟硬件技術(shù)仍未收斂，產(chǎn)業(yè)鏈尚處早期構(gòu)建階段，留給「賣(mài)鏟人」的定義空間與創(chuàng)新機(jī)會(huì)極大。

另一方面，具身智能機(jī)器人還未形成穩(wěn)定的商業(yè)化路徑，終端應(yīng)用碎片化、試點(diǎn)性質(zhì)濃厚，整機(jī)廠商更傾向選擇那些開(kāi)發(fā)周期短、模塊化程度高、適配靈活的軟硬平臺(tái)，以降低試錯(cuò)成本與部署門(mén)檻。

尤其在「大腦」層面，目前行業(yè)尚未建立起技術(shù)共識(shí)或標(biāo)準(zhǔn)答案。工程能力反而成為競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)——能提供穩(wěn)定運(yùn)行、低功耗部署、高頻更新的底層能力的玩家，更有機(jī)會(huì)率先把產(chǎn)品真正送進(jìn)實(shí)際場(chǎng)景。

在具身智能機(jī)器人逐步走向量產(chǎn)的過(guò)程中，產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷一場(chǎng)關(guān)于軟硬一體化、成本控制與標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái)建設(shè)的系統(tǒng)性考試。

那些在這場(chǎng)考試中及早建立通用能力的「賣(mài)鏟人」，或許將成為下一個(gè)階段最重要的生態(tài)基石。

       原文標(biāo)題 : 具身智能機(jī)器人量產(chǎn)前夜，「標(biāo)準(zhǔn)機(jī)腦」正在成型