Chiplet
-
SiC、Chiplet、RISC-V，汽車半導(dǎo)體發(fā)展的三大動力
本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合 到2027年，汽車半導(dǎo)體整體規(guī)模將超過792億美金。 應(yīng)對汽車電子系統(tǒng)日益復(fù)雜的需求，新的技術(shù)趨勢正在不斷涌現(xiàn)，其中SiC（碳化硅）、Chiplet（芯粒）和RISC-V（開源架構(gòu)）因其各自的優(yōu)勢，成為了行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)
相關(guān)標(biāo)簽
換一批
最新活動更多 >
-
8月20日參會報(bào)名>>> 高價(jià)值貨物的‘?dāng)?shù)字保鏢’：沖擊記錄儀重塑貨運(yùn)安全與效率
-
8月22日立即下載>> 【白皮書】重新定義打磨工藝——自適應(yīng)機(jī)器人打磨自動化專題報(bào)告
-
8月28日立即預(yù)約>>> 【直播】英飛凌&安富利—儲能硬仗
-
即日-8.30免費(fèi)下載>>> 福祿克在線溫度監(jiān)測應(yīng)用案例手冊
-
即日-8.31立即申請>> 【預(yù)約工程師上門演示】日置電池測量解決方案產(chǎn)品試用
-
即日-9.1立即下載>> 【限時(shí)下載】ADI中國三十周年感恩回饋助力企業(yè)升級！
最新招聘
更多
