11月5日，安世半導(dǎo)體荷蘭官網(wǎng)更新了目前安世半導(dǎo)體公司的經(jīng)營(yíng)情況。

在供應(yīng)鏈安全上，安世對(duì)美國(guó)當(dāng)局暫停實(shí)施所謂的“穿透規(guī)則”一年表示歡迎。（該規(guī)則將美國(guó)出口管制限制擴(kuò)展至由美國(guó)實(shí)體清單上的企業(yè)持股50%或以上的子公司。）安世作為聞泰科技股份有限公司（“聞泰科技”）的全資子公司，原本可能受到該規(guī)則影響。此外，安世半導(dǎo)體期待中國(guó)能盡快獲悉有關(guān)放寬出口限制的條件、標(biāo)準(zhǔn)及程序的進(jìn)一步細(xì)節(jié)。

安世半導(dǎo)體表示，自10月29日起“不得不”暫停向中國(guó)工廠進(jìn)一步直接供應(yīng)晶圓。安世同樣聲明，“除中國(guó)外，安世在歐洲及亞洲其他地區(qū)的所有工廠均正常運(yùn)營(yíng)。所有在中國(guó)以外生產(chǎn)的產(chǎn)品均使用安世原裝晶圓和批準(zhǔn)材料，嚴(yán)格遵循安世標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范、制造流程及質(zhì)量體系，并采用安世知識(shí)產(chǎn)權(quán)。這些產(chǎn)品完全真實(shí)且合規(guī)，已持續(xù)交付并將繼續(xù)交付給客戶。”

10月，本田汽車發(fā)言人表示，該公司正在“應(yīng)對(duì)全行業(yè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈問(wèn)題”，并正在進(jìn)行戰(zhàn)略調(diào)整，以謹(jǐn)慎管理現(xiàn)有零部件。持續(xù)一個(gè)月的安世半導(dǎo)體事件，讓產(chǎn)業(yè)再次將目光對(duì)準(zhǔn)了汽車芯片以及汽車供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性問(wèn)題。

回顧汽車行業(yè)，曾經(jīng)發(fā)生多次大型減產(chǎn)的“災(zāi)難”。

2011年，日本地震和海嘯對(duì)日本東北部地區(qū)的工廠和基礎(chǔ)設(shè)施造成了廣泛的破壞，包括汽車芯片生產(chǎn)商的廠房、電力供應(yīng)以及物流運(yùn)輸系統(tǒng)。2016年，日本熊本縣地震再次影響了本田、日產(chǎn)公司的生產(chǎn)。

10年后，新冠期間，因缺少芯片，全球汽車市場(chǎng)累計(jì)減產(chǎn)約411.76萬(wàn)輛。這次汽車減產(chǎn)，讓各家車企都意識(shí)到了供應(yīng)鏈的重要性。特別是隨著汽車使用芯片數(shù)量的增加，供應(yīng)鏈的復(fù)雜程度以及周期都與過(guò)去不同。

為了最小化“黑天鵝”事件的影響，各國(guó)的車企都在加強(qiáng)本土供應(yīng)鏈的建設(shè)。本次安世半導(dǎo)體事件，更是把這一議題提到大眾眼前。

01

國(guó)產(chǎn)車芯，加速上車中

我國(guó)是汽車制造大國(guó)，這樣的背景給我國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)提供了快速發(fā)展的土壤。

中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2024年，我國(guó)汽車產(chǎn)銷累計(jì)完成3128.2萬(wàn)輛和3143.6萬(wàn)輛，同比分別增長(zhǎng)3.7%和4.5%，繼續(xù)保持在3000萬(wàn)輛以上規(guī)模。客觀來(lái)說(shuō)，2024年車市總量漲勢(shì)一般，但樂(lè)觀的一面是新能源銷量增長(zhǎng)，且滲透率保持高位，累計(jì)滲透率超過(guò)40%。新能源汽車滲透率的提高將為汽車芯片廠商提供充足的市場(chǎng)需求。

從整體市場(chǎng)情況來(lái)看，目前車規(guī)芯片進(jìn)口比例仍較高，但我國(guó)的車規(guī)芯片正在加速上車。

SoC芯片

地平線在今年9月宣布征程家族芯片量產(chǎn)出貨突破1000萬(wàn)套，地平線計(jì)劃未來(lái)3-5年，HSD要達(dá)成千萬(wàn)量產(chǎn)的目標(biāo)。11 月 5 日大眾汽車集團(tuán)（中國(guó)）宣布集團(tuán)旗下軟件公司 CARIAD 與中國(guó)智駕科技公司地平線聯(lián)合成立的合資企業(yè)睿程（CARIZON），將在中國(guó)自主設(shè)計(jì)與研發(fā)系統(tǒng)級(jí)芯片（System-on-Chip，SoC）。這一舉措預(yù)示著地平線產(chǎn)品的上車進(jìn)程將繼續(xù)加速。

另一家智駕SoC公司黑芝麻宣布旗艦產(chǎn)品華山A1000車規(guī)級(jí)高性能輔助駕駛芯片成功搭載于德賽西威無(wú)人車品牌川行致遠(yuǎn)S6系列。在財(cái)報(bào)中，黑芝麻表示2025年上半年基于A1000系列芯片的輔助駕駛方案已在吉利銀河E8、星耀8、東風(fēng)奕派007新款車型、東風(fēng)奕派008及其他頭部車企多款車型上量產(chǎn)出貨。

隨著Geely EX5的全球銷量已累計(jì)突破21萬(wàn)輛，芯擎科技的智能座艙芯片“龍鷹一號(hào)”也迎來(lái)了銷量突破。據(jù)芯擎科技介紹，“龍鷹一號(hào)”已經(jīng)與長(zhǎng)安汽車達(dá)成合作，將在長(zhǎng)安啟源Q7天樞智能激光版車型落地。據(jù)了解，龍鷹一號(hào)的出貨量現(xiàn)已超百萬(wàn)。

愛(ài)芯元智也預(yù)計(jì)在2025年內(nèi)實(shí)現(xiàn)百萬(wàn)顆的累計(jì)裝車量。近日，愛(ài)芯元智宣布M55H的上車車型新增吉利銀河星艦7 EM-i，該系統(tǒng)方案基于1顆攝像頭+2顆毫米波雷達(dá)，聯(lián)手智駕科技MAXIEYE打造C-NCAP 2024五星+安全標(biāo)準(zhǔn)。目前，愛(ài)芯元智已先后推出M55H與M57兩代車載芯片。其中，M55H已在多家主流車企的多款車型中實(shí)現(xiàn)規(guī)�；�量產(chǎn)，并成為2024年出貨量第二大的國(guó)產(chǎn)輔助駕駛芯片。

MCU

汽車是MCU市場(chǎng)的重要分類。預(yù)計(jì)2029年汽車市場(chǎng)MCU規(guī)模突破千億。國(guó)產(chǎn)車規(guī)MCU也是最快增長(zhǎng)的領(lǐng)域之一。

11月，芯馳科技宣布E3系列MCU旗艦產(chǎn)品 E3650 已正式進(jìn)入規(guī)�；�量產(chǎn)，完成 AEC-Q100 Grade 1可靠性認(rèn)證，將面向客戶接受量產(chǎn)訂單。

杰發(fā)科技宣布SoC與MCU產(chǎn)品線出貨量雙雙突破1億大關(guān)。杰發(fā)科技的SoC系列覆蓋從入門到高階的智能座艙場(chǎng)景，AC8015、AC8025等，助力車企征戰(zhàn)全球市場(chǎng)；MCU產(chǎn)品矩陣貫穿從基礎(chǔ)控制到高端域控，全鏈條自主可控特性適配車身控制、BMS等十大主流應(yīng)用場(chǎng)景。

國(guó)芯科技宣布至2025年9月30日，國(guó)芯科技汽車電子芯片累計(jì)出貨量已成功突破2000萬(wàn)顆。通過(guò)“MCU芯片-數(shù)�；旌闲酒�-DSP芯片”的產(chǎn)品組合，國(guó)芯科技的芯片已廣泛應(yīng)用于比亞迪、奇瑞、吉利、上汽、長(zhǎng)城等傳統(tǒng)車企，以及小鵬、理想、賽力斯、哪吒等新能源汽車品牌。同時(shí)，公司與經(jīng)緯恒潤(rùn)、科世達(dá)、弗迪科技、法雷奧等國(guó)內(nèi)外Tier 1供應(yīng)商及模組廠商建立了緊密的合作關(guān)系。

一位業(yè)內(nèi)人士表示，中低端產(chǎn)品，國(guó)產(chǎn)品牌基本已經(jīng)可以覆蓋，但高端產(chǎn)品的產(chǎn)能依舊受限。RRAM、MRAM現(xiàn)在成為MCU的短板。

模擬芯片

模擬芯片預(yù)計(jì)2026年有5.1%增幅，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)�？蛇_(dá)3500億元，其中48V電源系統(tǒng)給模擬芯片帶來(lái)增長(zhǎng)機(jī)遇。一汽、小米線控制動(dòng)、小鵬x9都陸續(xù)引入了48V架構(gòu)，預(yù)計(jì)2030年搭載48V電源的車型預(yù)計(jì)突破百萬(wàn)規(guī)模。

商務(wù)部決定于9月13日起對(duì)原產(chǎn)于美國(guó)的進(jìn)口模擬芯片進(jìn)行反傾銷立案調(diào)查，涉及模擬芯片主要為通用接口芯片及柵極驅(qū)動(dòng)芯片。隨著中國(guó)開(kāi)展模擬芯片反傾銷調(diào)查，國(guó)產(chǎn)芯片份額有望快速提升。

圣邦股份擁有34大類近6000款產(chǎn)品，2024年Q1國(guó)內(nèi)模擬芯片市占率1.61%，產(chǎn)品全面覆蓋信號(hào)鏈和電源管理兩大領(lǐng)域。已有多款車規(guī)級(jí)芯片通過(guò)AEC-Q100認(rèn)證。

思瑞浦宣布汽車市場(chǎng)前三季度同比快速增長(zhǎng)，在三電、車身控制、智駕、激光雷達(dá)等領(lǐng)域收入增長(zhǎng)強(qiáng)勁，Q3規(guī)模收入客戶數(shù)翻倍；前三季度重點(diǎn)產(chǎn)品為：SBC、激光雷達(dá)驅(qū)動(dòng)、多款48V架構(gòu)產(chǎn)品等。近日，2025汽車芯片生態(tài)大會(huì)暨中國(guó)汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)認(rèn)證聯(lián)盟年會(huì)在深圳舉辦。中汽芯與思瑞浦等18家產(chǎn)業(yè)鏈核心生態(tài)企業(yè)共同簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，共建“標(biāo)準(zhǔn)-研發(fā)-檢測(cè)-應(yīng)用”的閉環(huán)生態(tài)體系，構(gòu)建產(chǎn)業(yè)共贏生態(tài)、協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)共同體。

納芯微在2024年汽車電子出貨量3.63億顆；截至2024年，累計(jì)汽車電子出貨量6.68億顆，正在布局高壓平臺(tái)解決方案，涵蓋前照燈、電氣系統(tǒng)隔離驅(qū)動(dòng)等關(guān)鍵品類，以滿足日益增長(zhǎng)的48V車型技術(shù)需求。

功率器件

目前功率器件在混動(dòng)車上成本約占40%，在純電動(dòng)車上約占50%。隨著新能源滲透率的不斷提高，功率器件市場(chǎng)潛力也不斷攀升，國(guó)產(chǎn)廠商也預(yù)計(jì)未來(lái)功率器件將會(huì)上量。根據(jù)英飛凌發(fā)布的Q2財(cái)報(bào)，2024年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)再次發(fā)生變化，來(lái)自中國(guó)的士蘭微以3.3%的市場(chǎng)份額升至第六，比亞迪以3.1%的市場(chǎng)份額位列第七。

2025年3月，比亞迪發(fā)布了劃時(shí)代超級(jí)e平臺(tái)，推出閃充電池、3萬(wàn)轉(zhuǎn)電機(jī)和全新一代車規(guī)級(jí)碳化硅功率芯片，“超級(jí)e平臺(tái)技術(shù)”，是全球首個(gè)量產(chǎn)的乘用車“全域千伏高壓架構(gòu)”，該系統(tǒng)將電池、電機(jī)、電源、空調(diào)等都做到了“千伏級(jí)”承載能力，以超高電壓1000V、超大電流1000A 、超大功率1000kW ，實(shí)現(xiàn)兆瓦閃充。

2025年上半年，基于士蘭微自主研發(fā)的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生產(chǎn)的電動(dòng)汽車主電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊出貨量累計(jì)達(dá)2萬(wàn)顆，客戶端反映良好，客戶數(shù)量已持續(xù)增加。士蘭微第Ⅳ代SiC芯片與模塊已送客戶評(píng)測(cè)，基于第Ⅳ代SiC芯片的功率模塊2025年下半年將會(huì)上量。

2025年上半年，華潤(rùn)微電子汽車電子及新能源領(lǐng)域業(yè)務(wù)營(yíng)收達(dá)12.48億元，同比增長(zhǎng)37%，車規(guī)級(jí)產(chǎn)品累計(jì)通過(guò)認(rèn)證102顆，入選工信部《汽車芯片推薦目錄》74顆，近百款車規(guī)級(jí)功率芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并穩(wěn)定供貨給比亞迪等頭部新能源車企。華潤(rùn)微基于IDM模式，更貼近本土客戶，快速響應(yīng)定制化需求，提高協(xié)同開(kāi)發(fā)效率。

隨著新能源行業(yè)正在進(jìn)入兆瓦超充時(shí)代，高耐壓碳化硅器件需求增加。在充電樁中，碳化硅占比極高。后續(xù)對(duì)碳化硅的需求會(huì)迅速增加。比亞迪、華為都已經(jīng)開(kāi)始布局。

02

從安芯，到安心

近年來(lái)，中國(guó)汽車出口市場(chǎng)增長(zhǎng)加快，盡管有關(guān)稅阻力，但仍在增長(zhǎng)。中國(guó)是最大的汽車生產(chǎn)國(guó)，也是汽車半導(dǎo)體的最大消費(fèi)國(guó)。

車規(guī)半導(dǎo)體進(jìn)口依賴仍然很高。國(guó)內(nèi)目前雖然已經(jīng)加強(qiáng)對(duì)車規(guī)芯片的投資，但還需要一段時(shí)間見(jiàn)效。目前來(lái)看，主要的弱點(diǎn)之一是產(chǎn)業(yè)上下游協(xié)同：整車廠、tier1、研發(fā)企業(yè)仍存在各自為戰(zhàn)的情況，沒(méi)有形成完整的發(fā)展模式。

汽車行業(yè)要對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)有一些耐心。半導(dǎo)體行業(yè)是一個(gè)串行工藝，幾乎沒(méi)有什么環(huán)節(jié)是可以并行的。然而，矛盾在于汽車行業(yè)的需求總是Just in time。汽車芯片的發(fā)展不是某一個(gè)大學(xué)、某個(gè)研究所能完成的。未來(lái)的供應(yīng)鏈不再是線性的“鏈”，而是主機(jī)廠、Tier1、芯片商之間相互合作的供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)。以長(zhǎng)三角為例，汽車產(chǎn)業(yè)與集成電路產(chǎn)業(yè)雙雙高速發(fā)展；不同地區(qū)又各有所長(zhǎng)，最大化地發(fā)揮優(yōu)勢(shì)與協(xié)同效率。

車規(guī)芯片是圍繞服務(wù)、定制化和本地化技術(shù)支持能力的競(jìng)爭(zhēng)，這也是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體公司的競(jìng)爭(zhēng)力所在。國(guó)產(chǎn)車芯的價(jià)值不僅是安裝、上車，更是讓國(guó)內(nèi)車企，消費(fèi)者安心放心。

樂(lè)觀的是，國(guó)內(nèi)晶圓代工產(chǎn)能增速領(lǐng)跑全球，結(jié)構(gòu)以12英寸為主。有利于國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的挑戰(zhàn)。汽車技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，低碳化與綠色化；網(wǎng)聯(lián)化與智能化。未來(lái)會(huì)成為環(huán)境友好型的，高速移動(dòng)智能機(jī)器人。

國(guó)際上幾家壟斷的車規(guī)芯片公司都是IDM，而中國(guó)IDM走出了不同的業(yè)務(wù)特性。英飛凌的Foundry只代工自家產(chǎn)品；相對(duì)來(lái)說(shuō)華大半導(dǎo)體旗下的積塔半導(dǎo)體除了給體系內(nèi)子公司代工，也是一家市場(chǎng)化公司，還會(huì)給其他設(shè)計(jì)公司進(jìn)行代工。這是中國(guó)企業(yè)結(jié)合中國(guó)市場(chǎng)發(fā)展出適合本土的合作生態(tài)。

對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō)，只做汽車行業(yè)是活不下來(lái)的。即便是英飛凌，其汽車產(chǎn)業(yè)收入也僅占50%。對(duì)于所有車規(guī)半導(dǎo)體公司來(lái)說(shuō)，他們要做的除了創(chuàng)新與生態(tài)拓展，還要找到發(fā)展的第二動(dòng)力。

何為替代？別人做到1000V，國(guó)產(chǎn)做到1500V才是真正的替代。

       原文標(biāo)題 : 國(guó)產(chǎn)車芯，不懼“安世之亂”