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比亞迪擬分拆半導體子公司至創(chuàng)業(yè)板上市
2021-05-12 15:57
DoNews
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DoNews（盧逸愷）5月11日晚，比亞迪發(fā)布公告，董事會通過決議，同意將控股子公司比亞迪半導體股份有限公司（以下簡稱“比亞迪半導體”）分拆至深交所創(chuàng)業(yè)板上市。
比亞迪表示，本次分拆有助于比亞迪半導體充實資本實力、增強風險防范能力，進而提升綜合競爭力及盈利能力，加速公司發(fā)展，把握中國半導體產(chǎn)業(yè)崛起的機遇，建立獨立的資本市場平臺和市場化的激勵機制，激發(fā)公司活力，助力業(yè)務(wù)不斷做大做強。
對于分拆對上市公司業(yè)務(wù)的影響，比亞迪稱，比亞迪半導體與公司其他業(yè)務(wù)保持較高的獨立性，本次分拆不會對公司其他業(yè)務(wù)板塊的持續(xù)經(jīng)營運作造成實質(zhì)性影響。
來源：DoNews資訊
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