當(dāng)今世界，人們的生活與電子設(shè)備已是密不可分，而隨著自動駕駛、智能家居的出現(xiàn)，控制芯片市場十分火熱。今天OFweek智能家居網(wǎng)編輯就來介紹一下國內(nèi)外3個知名控制芯片企業(yè)。

德州儀器 （TI）：實(shí)力雄厚，汽車電子上持續(xù)發(fā)力

德州儀器 （TI）是一家擁有89年創(chuàng)新歷史的世界500強(qiáng)公司，產(chǎn)品覆蓋了模擬信號鏈、電源管理、嵌入式處理器、無線接入技術(shù)。

作為全球最大的半導(dǎo)體公司之一，德州儀器可以追溯到1930年創(chuàng)建的一個叫做“地球物理業(yè)務(wù)公司”的為石油工業(yè)提供地質(zhì)探測的公司，其有著十分輝煌的發(fā)展史：

1954 年，德州儀器 （TI） 公司正式成立，以硅晶體管的發(fā)明創(chuàng)新進(jìn)軍半導(dǎo)體行業(yè)。

1958 年，TI 員工 Jack Kilby 發(fā)明了集成電路，從根本上改變了半導(dǎo)體行業(yè)，并為所有現(xiàn)代電子元器件打下了堅實(shí)基礎(chǔ)。

1967 年，TI開發(fā)出第一款電子手持式計算器 （Cal Tech），為了改造家用電器、消費(fèi)類電子產(chǎn)品和工業(yè)用設(shè)備，TI推出了第一款單芯片微控制器（MCU），它將所有的計算元件組合在一塊硅片上。

1980 年，TI 推出其首款商用單芯片數(shù)字信號處理器 （DSP），并生產(chǎn)出一款面向高速數(shù)字信號處理的微控制器。

1990 年，TI 憑借 TI－81 占據(jù)了圖形計算器行業(yè)的領(lǐng)先地位，并于 1999 年推出具有 FLASH™–ROM 存儲器的 TI－83。

2007 年，TI 將發(fā)展重點(diǎn)集中在模擬與嵌入式處理技術(shù)方面，生產(chǎn)出支持多種應(yīng)用的半導(dǎo)體技術(shù)，發(fā)布了第一個單芯片數(shù)字手機(jī)解決方案 （LoCosto） 系列，從而使手機(jī)技術(shù)進(jìn)一步普及，并通過增加手機(jī)功能讓其變得更加智能。

2009 年，達(dá)拉斯 Kilby 實(shí)驗(yàn)室正式開放，推動了 TI 的創(chuàng)新，并且為TI的工程師營造了一個快速開發(fā)具有突破性和新興技術(shù)的環(huán)境。

2011年，TI收購國家半導(dǎo)體公司，并推出的業(yè)內(nèi)第一款面向能量采集應(yīng)用的微功耗升壓充電器 （bq25504） 和 TI 教學(xué)技術(shù)的第一款全彩色、有背光顯示的圖形化計算器 （TI－NSpire CX （Cas））。

2012 年發(fā)布的面向快速移動應(yīng)用開發(fā)的首款具有 6 個傳感器的 Bluetooth 低能耗套件和幫助開發(fā)人員在工業(yè)和醫(yī)療市場內(nèi)采用 DLP 技術(shù)的 DLP®評估模塊以及 2013 年出品的業(yè)內(nèi)首款電感數(shù)字轉(zhuǎn)換器 （LDC1000）。

德州儀器 （TI） 不光在器件上有持續(xù)的創(chuàng)新，也在系統(tǒng)級電子應(yīng)用解決方案上發(fā)力，在娛樂與信息系統(tǒng)、車身電子及照明、新能源汽車及動力系統(tǒng)這四個重要領(lǐng)域持續(xù)深耕三十多年，目前已經(jīng)擁有很多核心的技術(shù)創(chuàng)新及300個以上的應(yīng)用參考設(shè)計。

TI被譽(yù)為半導(dǎo)體行業(yè)的黃埔軍校，世界上第一位發(fā)明半導(dǎo)體，同時也是諾貝爾獎獲得者Jack Kilby博士，正是德州儀器 （TI） 的員工，包括臺積電創(chuàng)始人張忠謀，中芯國際創(chuàng)始人張汝京等業(yè)內(nèi)頂尖人才均出自TI，德州儀器是一家堅持創(chuàng)新、變革、同時又非常有歷史傳承的半導(dǎo)體供應(yīng)商。

英飛凌：為數(shù)字化賦能

半導(dǎo)體是非常具有戰(zhàn)略意義的，它在生活中無處不在，在建設(shè)美好未來中扮演了非常重要的角色，可是近些年來半導(dǎo)體行業(yè)市場出現(xiàn)了一些緊張氣氛，對此，英飛凌還是非常樂觀，在2018年交出漂亮的財報：全球市場銷售額是75億歐元。過去三年，英飛凌的總營收復(fù)合年均增長率是9．5％，全球市場的復(fù)合年均增長率是5．3％，整體增速遠(yuǎn)高于市場水平。

英飛凌在車用半導(dǎo)體、功率分立器及模塊方面、安全芯片三大業(yè)務(wù)領(lǐng)域持續(xù)處于市場領(lǐng)導(dǎo)地位，縱觀整個產(chǎn)業(yè)鏈，英飛凌一直處于上游的位置。

對于未來的發(fā)展，英飛凌有著清晰的布局——為數(shù)字化賦能，因?yàn)橘x能才能體現(xiàn)出價值，其提供的半導(dǎo)體解決方案及其產(chǎn)品就是圍繞實(shí)現(xiàn)現(xiàn)實(shí)與數(shù)字化世界的連接而定位的。

2018年1月，英飛凌宣布加入百度阿波羅計劃；2018年3月，英飛凌和上汽成立上汽英飛凌汽車功率半導(dǎo)體；2018年8月，與阿里云簽署合作備忘錄；同月，與京東簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。近日，英飛凌與大眾汽車集團(tuán)達(dá)成戰(zhàn)略合作，英飛凌將成為大眾汽車集團(tuán)未來汽車供應(yīng)鏈的合作伙伴，與大眾汽車集團(tuán)探討關(guān)于未來車用半導(dǎo)體的市場需求，推進(jìn)汽車電動化發(fā)展。

芯片是可持續(xù)移動出行的關(guān)鍵組成部分，創(chuàng)新的功率半導(dǎo)體可以在充電樁、電池和電機(jī)之間轉(zhuǎn)換電能時減少能量損耗，此外，還可以幫助汽車在剎車時恢復(fù)更多能量，并通過傳感器監(jiān)控電池單元狀態(tài)，微控制器可以控制充放電，從而提高電池性能和使用壽命。目前英飛凌為了滿足汽車廠商對于功率電子產(chǎn)品的高增長需求，正在加大德國德累斯頓和馬來西亞居林工廠的產(chǎn)能，同時還在奧地利菲拉赫建立了一座新型高效工廠用于生產(chǎn)功率半導(dǎo)體，總投資額達(dá)到16億歐元，新工廠預(yù)計2021年投入運(yùn)營。

智能化的同時，也給功率半導(dǎo)體帶來很大的挑戰(zhàn)，英飛凌也一直在考慮怎么能夠加快產(chǎn)品的更新迭代來應(yīng)對挑戰(zhàn)，并且為了適應(yīng)客戶的需求，加快研發(fā)速度，做了很多的轉(zhuǎn)型和努力，相信這也正式英飛凌一直處于市場領(lǐng)導(dǎo)地位的原因。